AMD与OpenAI深化共同设计 从MI400到Helios打造下一代AI基础设施

AMD在Advancing AI 2026大会上进一步揭露与OpenAI的合作内容，双方合作已不再局限於GPU采购或系统部署，而是扩展至晶片、系统架构、软体堆叠与AI模型需求的共同设计（Co-design）。随着大型语言模型持续朝向更大规模、更高代理能力（Agentic AI）发展，硬体与模型之间的协同设计正逐渐成为AI基础设施发展的重要方向。

OpenAI运算策略??总裁Sachin Katti表示，AI模型正快速演进，不仅持续提升推理能力，也开始叁与软体开发、科研与基础设施管理等工作，因此未来AI系统对运算效能、记忆体容量、网路频宽以及能源效率的要求都将持续提高。

图一 : AMD执行长苏姿丰博士（左）与OpenAI运算策略??总裁Sachin Katti对谈

双方合作最早可追溯至AMD Instinct MI300X平台，之後逐步延伸至MI355X，而最新发表的Helios机柜级AI系统则代表合作再向前推进。Helios采用AMD Instinct MI455X GPU与第六代EPYC "Venice"处理器，OpenAI目前已提前使用该平台进行软体验证与最隹化，包括针对GPT等级大型模型进行除错、效能调校与系统验证，为後续正式部署预作准备。
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