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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
瞄準智慧生活與安全防護 盛群推最新款MCU解決方案 (2018.10.15)
在智慧家居生活中,微控制器一向都是最關鍵的核心元件。盛群半導體在今年著重的發展方向,正是「智慧生活與安全防護應用」之相關控制及通訊應用,以其一系列MCU產品為核心,開發出最新智慧生活與安全防護相關應用成果
工研院:聯網情境與資料分析為IoT公司需注重的經營方向 (2018.10.12)
根據Harbor Research的調查,2020年將有100億個以上的連網物體,潛藏商機超過1兆美元。為促進國內外的新創物聯網產業發展,工研院舉辦「物聯網晶片化整合服務新創國際論壇」
精確、聯網、高效能 嵌入式系統聯網新革命 (2018.10.12)
嵌入式系統除了需低功耗,市場需求也讓元件的特性持續精進。例如感測器必須高精確度,控制器必須高效能以及多樣化等。
邏輯分析儀當關 訊號完整性問題迎刃而解 (2018.10.09)
數位頻寬的速度提升,也必須要帶來創新思維。訊號的速度提升,也為高速訊號設計帶來巨大挑戰。直接觀察並量測訊號,才是發現訊號完整性問題的解決之道。
物聯當道 嵌入式系統的聯網新價值 (2018.10.08)
物聯網是嵌入式系統最為廣泛與頻繁的應用領域。為了實現所有物品都能連結上網,最不可或缺的元件,就是檢測狀態的感測器,以及共享數據資料的網路。
兼具高效能與可靠性 英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視,碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構,兼顧可靠性與高效能,並不斷精進產能與良率,讓碳化矽功率元件可以進一步普及
低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命 (2018.10.03)
為了讓電子產品能朝低耗能、高效率與小型化等三大主流趨勢發展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽獨特的物理特性,正適合用於滿足這些需求
愛立信:5G安全性必須與系統同時演進 (2018.10.01)
5G系統將持續推出超越當前版本(名為3GPP R15)的全新增強型功能,以支援各式各樣的使用情境,如5G車聯網(NR V2X)、5G 語音(VoNR)和增強型的4G LTE/5G NR並存應用。當然,5G安全性將與5G系統功能一起演進,並成為5G系統的整體功能之一
是德Infiniium UXR示波器提供110GHz最高頻寬 (2018.09.20)
在大數據時代,各種裝置對於數據的速率與吞吐率都更快速,這對產品的設計與技術的難度來說,都提高不少。是德科技(Keysight)因此發表了最新款Keysight Infiniium UXR系列示波器
麗暘科技:生活疑難一把罩 Robelf貼近你的心 (2018.09.14)
生活中總有諸多疑難雜症,家裡的不同成員隨時都會有不同的需求。Robelf就是為了這樣的需求而生,解決生活上的大小問題。隨著功能的擴充,Robelf將能更貼近使用者的心
默克推出全新系列環保光阻去除劑材料 可助改善製程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻製程的全新系列環保化學品,此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識,提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基咯烷酮)化學品系列中的第一款產品
產業觀察:該是時候認真看待5G了! (2018.09.10)
雖然整個半導體產業都在談論一直到2020年,由智慧產品(家居、城市、工業)、汽車電子、人工智慧等推動的爆炸性持續成長,但最令人興奮的是,產業界將如何支持這些所有應用的聯結方式
SESTO:機器與智慧融合 將是人類發展的轉捩點 (2018.09.07)
現今的商業環境中,各個企業經常性的重新審視現有工作流程,來維持競爭力。而透過可拓展和持續性的智能化自動解決方案,將能確保企業在不同領域中維持領先優勢。在自動化技術領域中,總部設於新加坡的賽思托(SESTO)機器人,長期以來均致力於為有意提升業務效率的全球客戶,策劃並提供機器人解決方案
ST:多重感測器能力是打開自動化時代MEMS產品的關鍵 (2018.09.07)
工業4.0號稱將帶動第四次的工業革命,在落實上當然有其困難。特別是工業4.0更偏重於透過網路實體系統來賦予終端裝置更高的智能化,且不同領域市場均存在著不同的技術需求,要能滿足這些不同層面的應用,除了累積的經驗之外,更要有能力提供市場所需的完整產品陣容
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的信息
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的機會,Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解決不斷出現的晶圓級封裝挑戰
張忠謀:半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前,全球第一個IC積體電路被發明出來,從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展,也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。 若談起台灣半導體的發展史
歐特明與華創共同開發車用AR View 入圍全球百大科技研發獎 (2018.09.05)
有科技產業奧斯卡之稱的全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards),近日宣布入圍產品,歐特明與華創車電共同開發的車用透視地盤AR View功能,技術獲評審團青睞,目前已入圍RD 100,實力不容小覷
Intel:FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用 (2018.09.04)
在這個強調智慧與聯網的時代,可程式化邏輯閘陣列 (FPGA)已經成為一個重要且不可或缺的元件。以全球500億個聯網裝置,一年所產生的資料量將不計其數。從資料中心、5G通訊、虛擬網路功能,到嵌入式系統,FPGA都能在裝置以及雲端之間,扮演重要的角色
英特格斥資1.8億升級台灣技術研發中心 (2018.09.03)
特用化學原料暨先進科技材料供應商英特格宣布將進一步在台灣投資約600萬美元(約新台幣1.8億元),以因應先進製程及關鍵半導體製程在產量、可靠度及性能方面的需求

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