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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) |
【作者: 唐經洲】2010年04月19日 星期一
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3D-IC 在90 年代被称之为VIC (Vertically Integrated Circuits),或 CUBIC (cumulatively bonded IC)、3D integration、VIP (vertical interconnect package)、VIS (vertical system integration) 或者是 3d configuration。
3D IC的三种堆栈方式 ... ...
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