本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。举例来说，想像一下您可能会想为无线智慧型喇叭或智慧型家庭娱乐系统打造的 SoC。

图一 : 为无线智慧型喇叭或智慧型家庭娱乐系统的核心是音讯管道。

此系统的核心是音讯管道，支援用於控制指令的语音处理以及运用 Wi-Fi 和蓝牙连线的无线连线，而蓝牙连线可用於遥控或音讯串流。我们也纳入用於蓝牙和 Wi-Fi 的晶片上 RF。

图二 : 一站式 ASIC 设计或无线子系统设计整体方块图

ASIC 设计共同建立阶段 I － 规划

详细的产品需求讨论开始规划。智慧型喇叭通常会配备多个麦克风、自动消除回音和音讯波束成形技术，以便聚焦於室内的语音指令。无线耳机可能只需要一或两个麦克风，并且透过骨传导来接收语音指令，而非波束成形。

若使用蓝牙，您是否只想要 BLE 或双模支援较旧的装置或更丰富的音讯？在 Wi-Fi 方面，回溯相容性可解决大部分的问题，但可能需要担心 2.4GHz 频段蓝牙与 Wi-Fi 之间的干扰。整合RF收发器也需要谨慎规划。

在IP选择的考量下，CEVA於嵌入式解决方案领域提供无线、音讯、AI 与动作侦测解决方案，可解决此应用的 IP 需求。针对其他功能与叁数目标，我们会讨论设计和 IP 替代方案以及优缺点，讨论内容将涵盖应用程式控制、外部介面 (若有)，以及安全开机、布建和无线更新的安全性。

在此阶段，应该设定功率、效能和服务品质 (频宽和延迟) 的目标。如果提供自己的 IP，或是打算使用商业 IP，就需要讨论这些 IP 是否符合整体目标。所有预期达到的主要目标都应在此阶段定案。接着，会建立和审查最终架构方块图和需求清单，并达成共识。

我们的方法非常重视验证，确保提供的内容符合客户期待，而且在最初的矽晶样本上正确运作。因此，会保持密切合作，以开发、审查与签核完整的需求规格。其中应包括使用案例和操作模式，还有驱动这些使用案例和模式的软体，以及预期的例外行为。需求必须涵盖叁数行为与功能。

一旦完全定义架构和需求後，将建立详细的专案时程和成本分析，并纳入人力、IP、工具和其他因素。这些内容将整理成一系列完整的文件提供，包括从验证计画和设计规格，乃至 DFT 和 ASIC 设计的实作计画；同时也会讨论软体考量事项。CEVA 为其许多 IP 提供广泛的软体解决方案，例如无线通讯协定堆叠、音讯堆叠，以及 AI 产品的 CNN/DNN 堆叠。这些将纳入规划讨论，并在报告中详细说明，以协助了解如何将现有软体整合至目标硬体中。

无线子系统的规划程序与 SoC 规划大致类似，但用户端也必须为子系统提供 SoC 限制 ，例如可用的时脉、重设、功率控制配置图限制等。

共同建立 － 规划阶段以外

共同建立专案的其他部分则采用标准 ASIC 设计或子系统设计流程，在组装、验证与实作之间有重要的平行处理。RF与混合讯号整合需要专业技能。

在整个过程中，我们会提供更新并与之讨论设计的目前状态。在 RTL 开发过程中，客户会提供测试软体让我们执行，以证明能满足关键使用案例。如果他们正在执行 FPGA 模拟，以便自行软体开发，则会在适用的情况下，从可进行模拟的 RTL 批次开始套用。针对 ASIC 设计，会定期向客户更新进度，从实体设计的前置时间结束到实体设计的後期时间结束与完整签核。

追踪记录的保证

CEVA 与 Intrinsix 将验证与严谨的专案计画放在一切行动的第一顺位，我们的合约也是建立在这些基础之上。我们为先进系统与半导体公司提供设计与子系统的资历长达 35 年，合作对象有很大比例是在国防、医疗及其他制程和产品方面要求极高可靠性的客户。与这些客户开发的制程与专业知识，已融入我们「第一次就做对」的文化，如同我们的验证与专案管理准则所示。

我们设计的 ASIC 涵盖范围极广，从智慧型喇叭到无线环绕音效；从智慧型电动工具到智慧型手术器械；从医疗用植入物到穿戴式装置和智慧型医疗保健；从物联网微控制器到生物辨识指纹感测器，比比皆是。这些应用中，目前有许多正在量产。

我们以 DSP 为基础的 IP 解决方案，包括 5G 基频处理平台，用於行动装置、物联网和基础架构；进阶成像和电脑视觉，用於任何具备相机功能的装置；音讯/声音/语音和超低功率的永远开启/感测应用，用於多种物联网市场。提供的感测器处理技术，则可搭配各种感测器融合软体及惯性量测组 (IMU) 解决方案，适用於听戴式装置、穿戴式装置、AR/VR、电脑，机器人、遥控与物联网。

（本文作者Mark Beal为CEVA 子公司 Intrinsix 技术长）