Intel在去年十月发表了新的封装技术-BBUL(Bumpless Build Up Layer)，并宣称这项新技术将有助于20GHz晶片时脉的微处理器在2006或2007年前上市。

BBUL，顾名思义，此技术并无使用凸块(Bump)的制程，而是利用多层板增层技术连接IC与基板(Substrate)。由于减少了凸块的高度，BBUL封装后产品的高度只有1mm，不到一个硬币厚度，非常符合未来产品走向轻、薄、短、小的趋势 (图一)。不过，Intel宣称这项新技术仍在实验开发的阶段，在2006或2007年前并无量产上市的计划，由此可以想见其制程及成本上仍有相当的问题尚待解决。

《图一 BBUL封后的厚度比硬币的还薄》 数据源:Source： Intel Labs

虽然如此，BBUL技术的提出，仍引起产业界不少的讨论；特别是当多数人已将覆晶(Flip Chip)技术视为未来高阶封装的必然趋势时，Intel却又另辟蹊径前进，并将凸块专工大厂的角色功能弃之不顾。可以想见，BBUL一出势必将对产业链的布局又多添变数。
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