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CTIMES / 半导体封装测试业
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等
SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今(28)日在新竹举办国际技术标准年度研讨会,会中除了展??台湾半导体产业,如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机;同时发表由SEMI软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)标准技术委员会
爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节,有助确保生产测试更为精准,可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求,同时提升产出率、缩短测试时间
台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下,今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展
施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07)
即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益,但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体,约占全台排放量的12%,如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验
SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始,连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今(5)日举行展前记者会,并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05)
因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略
SEMI能源产业部更名GESA 打造台湾永续发展生态平台 (2023.08.22)
SEMI国际半导体产业协会今(22)日宣布,旗下产业联盟「SEMI能源产业部」即日起更名为「绿能暨永续发展联盟(Green Energy and Sustainability Alliance, GESA)」,旨在提升产业前瞻视野,并将服务范围扩大至净零永续发展,以涵盖更为完整的「绿色能源」
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一,工研院也在政府支持下,携手台积电力邀逾30家厂商制定,并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准,成为少数由台湾主导制定的国际标准
台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07)
垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下,并走向区域化及产业链重组之际,为巩固台厂长期於国际供应链关键地位,与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权
SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机
SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展,今(18)日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈,包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等
东元节能方案登食品展 协力产业实现永续目标 (2023.06.15)
「2023台北国际食品展」今(14)日登场,东元电机也协同东元餐饮集团旗下各品牌盛大展出,为食品业者提供多项智慧节能的产品和解决方案,包括冷冻空调节能系统,系透过东元变频恒温技术
工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际,为延续台湾半导体国际竞争优势,面对全球竞相争取优秀人才,经济部工业局也自今(2023)年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团,於东南亚相关大学进行精准人才媒合,延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」,进而充裕产学所需人才
经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升,唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发,在2022年SEMICON JAPAN展中
工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素,影响全球总体经济,冲击今(2022)年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制,年成长仅约4%
经部预告增订产创条例10-2 扩大关键产业投抵优惠 (2022.06.19)
因应近期在全球供应链在一连串全球重大事件干扰下,各国积极推动关键产业自主,强化产业韧性,包含美欧日采取钜额补贴,吸引特定关键产业投资设厂;南韩利用租税优惠,引导优势产业朝前瞻技术加码投资
2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响,2022年度世界半导体理事高峰会(World Semiconductor Council;WSC)以视讯方式於台湾时间19日晚间举行,由台湾半导体产业协会(TSIA)担任主办单位
【SEMICON Taiwan】西门子展数位企业解决方案 掌握半导体产业链客制需求 (2021.12.30)
历经这一年来晶片荒导致半导体掌握全球科技生命线,唯有拥有坚实技术基础及完整的供应链,能协助半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽,台湾也能受惠于借着半导体技术的领导地位推动其他相关产业应用

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