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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业,如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展??未来60年为题,规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛
类比晶片需求强烈 8寸晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有??迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通,後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体
爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场 (2019.05.15)
(日本东京讯)半导体测试供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)主办的第13届年度VOICE开发者大会(VOICE 2019),即将於5月14~15日,在美国亚利桑那州斯科茨代尔 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登场,帮助国际半导体社群站稳领先优势,并持续精进IC测试的效率与成本效益
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」,将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代,感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好,根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告,预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模,2022年挑战10亿美元;其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置,其年复合成长率各为269%与225%
打造下一个兆元产业 大量科技王作京连任TEEIA理事长 (2019.04.02)
继台湾半导体、面板及机械业之後,台湾电子设备协会(TEEIA)於昨(29)日举办第7届第一次会员大会中,除了再度宣示将「打造台湾下一个兆元产业」目标。且在同期改选出15位常务理事、5位监事,并推选出正、??理事长
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进囗需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护,及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域,已逐渐形成智慧制造应用焦点 根据工研院观察,现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系,并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散
矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战,工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」,今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示
2018产业展??:是时候该认真看待5G了! (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年,由智慧产品(家居、城市、工业)、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长,但最令人兴奋的是,产业界将如何支持这些所有应用的联结方式
SEMI更新业界全球唯一委外封装测试厂房(OSAT)资料库 (2018.09.06)
SEMI 国际半导体产业协会与TechSearch International 连袂公布2018年「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。这份资料库是市场上唯一的委外封装测试资料库(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)有「科技产业奥斯卡」之称,今年已迈入第55届,每年从全球上千件创新技术中,挑选出100项年度具有重大创新意义及对於人类生活影响深远的商品化技术,也已成为市场上监定新技术的重要指标

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