搭上个人电脑代工顺风车

30多年以来，台湾电子产业的发展历程，与整体产业转型的大环境变迁息息相关，大致可分为四大阶段。 1976年之前，在加工出口产业政策激励和农村劳力的整编投入之下，台湾电子产业经由代工大型电子计算机、中小型家电和小型玩具等电子零组件开始站稳脚跟。在1976年到1992年的第二阶段，对于台湾电子产业而言则是脱胎换骨的重要过程，由于掌握了全球个人电脑市场崛起的发展契机，顺势切入个人电脑产业链组装代工的关键位置，台湾电子产业借逐步建立起在供应个人电脑系统产品、周边设备和中游零组件的垂直分工产业结构和供应实力。在这里，台湾电子产业锻炼出成熟的OEM制造代工能力，在IBM相容PC、主机板/附加卡、Case/SPS、监视器和扫描器等占有一席之地。

ODM/OEM代工实力影响全球

时序进入1992年到2008年的第三阶段，台湾电子产业则因网际网路、连网装置以及企业级应用不断地推波助澜，在全球电子产业链的位置更上一层楼，从OEM制造代工逐渐朝向ODM代工整合区域性以及全球性专业通路的关键枢纽发展。台湾电子产业的制造代工能力，也​​因为国际PC/NB系统品牌大厂在全球消费电子市场的渗透力也开始广为全球所熟知。而在这个时候，大多数台湾电子产业的组装代工生产线，在中国内陆农村大量廉价且无限供应的劳动力所吸引下，也陆续转移到中国沿海珠江三角洲和长江三角洲群聚深耕。

在这个阶段，台湾电子产业的OEM/ODM代工实力，深入遍及于笔记型电脑、伺服器、掌上型个人数位装置PDA、数位相机等系统产品，到光碟机、投影机、CPE网路设备和USB、蓝牙、Wi-Fi无线连结等周边装置，延伸到视讯多媒体、网路卡和LCD面板等中游零组件，并且往高阶晶圆制程、IC设计服务、光学镜片、LCD原材料等上游领域前进，也因此奠定了两兆双星（晶圆代工和LCD）的产业规模。不仅如此，在这个阶段，台湾电子厂商更深化了内部供应链的管理能力，并在外部建立一套成熟且具备客制化弹性的准系统供应链产业架构；同时，台湾电子产业开始起决心戮力打造自由品牌，在个人电脑和笔记型电脑自有品牌之路上终于开花结果。

七大领域成长茁壮 逐渐掌握新技术

进入到2008年之后，台湾电子产业正历经创新与设计的重要转型阶段。当然，台湾电子产业依旧在智慧型手机、小笔电、平板电脑、LCD显示器萤幕、LED照明、VoIP路由器、WLAN介面卡等领域不断大放异彩，展现OEM/ODM代工产业规模的雄厚实力与令人瞩目的市占率，独立品牌发展成就亦更进一步。

目前为止，台湾电子产业已经在晶圆代工和IC设计、电子系统组装、LCD面板、笔记型电脑与代工、手机晶片系统、电信与通讯这七大领域，拥有相当傲人的发展成就；这些领域也是目前台湾电子产业在​​营收比例和市值规模上较高的主要项目。除此之外，台湾电子产业也进一步深入掌握新一代关键零组件的技术与研发成果，包括多点触控模组、3D面板制程、电子纸、WiMAX、锂电池等。

成为Wintel王朝最重要推手

台湾电子产业在​​系统组装代工的实力有目共睹，从一开始系统装置代工的自制率不到5％，发展到如今60％左右的自制率规模实属不易。在脱胎换骨的第二阶段，台湾电子产业在​​各方条件配合的情况下，掌握契机切入了全球个人电脑组装代工产业链的关键位置。而在IBM相容PC开放标准的推波助澜下，英特尔与微软的Wintel王朝顺势崛起，台湾电子产业就成为壮大Wintel王朝的重要推手，台湾电子产业也进一步深化在资讯硬体、资讯家电系统、电脑周边与网路装置的代工服务实力。台湾电子产业也因为垂直分工的产业发展历程，不断提高PC/NB和电脑周边的代工自制率。

Wintel主导最上游价值分配！

不过相对地，台湾电子产业也从那时候开始，便深深地受制于Wintel王朝的技术规格与产业标准，包括主机板、PC/NB、Server、扫描器、投影机、显示器、网卡、数据机、分享器、PDA、游戏机、机上盒等组件系统与周边；以及资讯硬体经销通路和零售市场；还有IT资讯软体服务等，都直接为微软作业系统产业标准所制约。至于在中央处理器、动态存取记忆体、绘图晶片、系统晶片组和连网晶片等重要IC核心；以及CD/DVD/ROM光碟机和电源转换供应器等装置上，也直接为Wintel王朝所控制。英特尔与微软掌握了绝大部分台湾电子产业价值分配的主导角色！

代工利薄面临转型 规模过于集中

况且，尽管台湾电子产业试图走出品牌转型之路，不过整体而言属于代工性质的比例仍高达90％以上，代工毛利逐年下滑，厂商必须仰赖高良率制程及缩短上市时程等弹性压缩的代工管理程序，或者掌握关键技术专利和提高进入门槛，才能取得更高的获利条件、继续维持30～40％的高代工毛利。

另一方面，台湾电子产业的代工规模与营收比重过于集中，形成「大者恒大」的失衡局面，特别是过度倾斜于晶圆代工和电子系统组装这两块领域以及特定厂商集团，大集团具备资金优势、并购实力与技术研发条件，才有办法维持高代工毛利，而越来越多电子厂商的代工毛利却是下滑到5％以下。也因为这样的结构，台湾电子产业较无法照顾到研发与创新的可能性，同时在软体设计开发的突破作为也较为欠缺，在类比、光学和电源设计的技术能力提升也相对不足。

关键技术不在手上 厂商难破茧而出

此外特别是在微处理器MPU、记忆体、标准逻辑晶片、面板材料、光学专利等关键技术和零组件上，台湾电子产业仍无法取得核心影响力，受制于国际大厂的专利布局和垄断地位，台湾电子厂商在相关产业链的位置往往受限，发展规模也很难破茧而出。同样地，多数台湾电子厂商在策略和现实上也没有太多条件投入技术研发，因此常无法与国际大厂新一代的技术升级和扩厂规模进一步抗衡，往往丧失技术竞争和产业升级的关键契机。

突破Wintel天险 台湾还有其他选择

检视下一波全球电子产业发展趋势，台湾其实还有更多选择，端赖电子产业界是否愿意走自己的路跨出第一步。值得注意的是，台湾电子产业或许可以在Wintel与ARM集团之间的对峙态势下，取得更有利的弹性发展空间。以往Wintel在PC/NB领域主宰产业标准的局面即将不再，开放出来的是更为多元化的行动上网装置缺口，包括smartbook、电子书、平板电脑、智慧型手机等。分享式的处理器IP授权搭配开放式的作业系统和应用框架，提供了各类系统平台软硬体组合的多样选择性与生态环境。这对于台湾电子产业而言，无疑是相当难得的转型契机，从过去30多年台湾电子产业的发展历程来看，搭上这一波新行动上网装置的软硬体解决方案契机是非常关键的一步。

iPad就是一个鲜明的例子，苹果得以在英特尔与微软在PC/NB领域铺天盖地的影响力下，另辟蹊径掌握了iPad此一产品的价值分配主控权，并藉由品牌与行销通路实力的加持，更大大提升了iPad的价值效应。苹果和微软也都是藉由iPad或Windows作业系统的平台生态体系，打造出一套具有更高附加价值的商业模式。

台湾电子产业面临到代工毛利不断下滑的严肃课题，厂商除了继续投入研发资源、深化制造技术提高获利能力外，也可朝向提高价值分配的品牌或通路转型之路前进。宏碁、华硕的笔记型电脑、以及宏达电的智慧手机的品牌实力都相当雄厚，也有条件成为具产品组合竞争力的平台规模，而软体资源的搭配与人才的培育，则是台湾电子产业能否架构出平台竞争力非常关键的核心。

新兴市场为跳板面向全球

不可否认地，台湾电子产业能够累积深厚的OEM/ODM代工实力，中国市场廉价又源源不绝供应的劳动力，是厂商得以压低成本快速出货具备市场竞争力的最重要因素。目前台湾电子产业2/3的出口营收规模，是以设在中国的来料加工模式为主，是在WTO的ITA（Information Technology Agreement）架构底下享有关税减免的互惠待遇。然台湾电子产业若要进一步脱胎换骨，此一发展模式也需一并调整。对于台湾电子产业品牌通路在中国市场的保障与维护，两岸之间应有具体明文的共识；台湾电子产业也应该更积极拓展与其他新兴市场国家的合作关系，在布局上应采取并行兼顾欧美日与新兴市场的策略，在这里政府与各国的贸易协定架构要起带头作用。

从端到云新变迁 软硬体整合新出路

在面对下一波云端运算与绿能环保的崭新环境和演变趋势，台湾电子产业更必须重新思考下一阶段的变革转型出路，从系统整合观点出发，应超越过去以硬体组装代工、数位设计为发展主轴的架构与思维局限。因为未来10年，电子产业将不再是「买硬体、送软体和服务」，而极可能是「买服务、送硬体和软体」的新商业模式，主轴将由硬体装置的「端」 ，转移到平台服务和网路资源的「云」。

下一波10年，台湾电子产业应超越made in Taiwan的既有框架，朝向solutions in Taiwan的目标迈进！台湾电子产业要进一步建立整合数位和类比软硬体解决方案的核心专利与技术实力，扩展系统品牌的附加价值范围与获利能力、强化厂商的生产经济规模与产业的垂直整合竞争力、建构通路行销平台的经营和分析资料库、打造具创新商业模式与系统整合条件的软体​​内容服务资源，如此才有更多的机会，因应下一波10年全球电子产业的新环境、新变迁与新出路！