西门子EDA打造工业级AI数位分身平台 应对先进晶片设计挑战

西门子EDA今日於新竹举行「2025西门子EDA技术论坛」上，并由执行长Mike Ellow领衔首场的主题演讲，同时於会後接受媒体的采访。他强调，面对AI、3D IC与系统级晶片的爆炸性复杂度，传统的单点设计工具已难以应对，对此西门子EDA将以「最全面的数位分身（Digital Twin）」平台，整合工业级的AI技术，协助半导体产业共同迈向兆级美元的市场。

图一 : 西门子EDA执行长Mike Ellow

Mike Ellow一开始先提及西门子EDA在营运方面持续稳定成长，是目前EDA产业中的领先者。虽然相对低调，但并不代表西门子在技术与市场发展方面有所停滞。

接着他则点出，目前世界对半导体的依赖日益加深，整个产业正朝向由软体定义（Software-Defined）、AI赋能（AI-Powered）及晶片驱动（Silicon-Enabled）的未来迈进。然而，伴随先进制程与3D IC技术的快速演进，产业也面临着严峻挑战，
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