AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应。
美商3M台湾子公司5月23日公布《3M全球前瞻趋势2023年度洞察报告》，指出气候变化与资源稀缺、人囗结构和社会变迁，以及数位与实体世界的融合等三大趋势将带来契机与能量，其中，软体、感测器、AI人工智慧和HMI人机介面将大幅应用，重塑工业、商业和人们的日常生活样貌。
从市场变化看趋势
...
...
| 另一名雇主 | 限られたニュース | 文章閱讀限制 | 出版品優惠 |
| 一般使用者 | 10/ごとに 30 日間 | 0/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
| VIP会员 | 无限制 | 25/ごとに 30 日間 | 付费下载 |
PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整...
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案...
相關作者
相關产业类别
相關关键字
相關网站单元