瑞萨与多家厂商联手开发HSUPA行动电话平台

NTT、瑞萨科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣布将共同开发SH-Mobile G4单晶片LSI，以及采用此晶片之平台，以支援HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)行动电话标准。此平台之开发预定於2009会计年度之第4季(1至3月)以前完成。

NTT与瑞萨科技於2004年开始共同开发SH-Mobile G系列单晶片LSI，此系列产品整合了支援双模通讯的基频处理器以及应用程式处理器。SH-Mobile G4将是此合作计划所推出的第四款产品。

NTT与瑞萨科技的单晶片LSI产品共同开发计划，已发展至加入手机制造厂商的合作夥伴，例如Fujitsu及Sharp，并将共同开发行动电话平台。每个平台均配备SH-Mobile G系列产品做为核心元件并提供基本的软体功能(OS、中介软体及驱动程式)，而且在每个包装中均包含叁考晶片组。利用此新平台，手机制造商将无须个别开发基本功能，大幅降低开发时间与成本。手机制造商可将更多的时间与资源投入开发与众不同的手机功能，并扩大其产品种类。
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