ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及

近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。因此，半导体制造商ROHM与车规晶片企业芯驰科技针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品， 其中配备ROHM的PMIC 、SerDes IC 和LED驱动器等产品。另外，亦提供基於该叁考设计的叁考板「REF66004-EVK-00x」，叁考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。

图一 : ROHM与芯驰科技针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。

芯驰科技与ROHM技术交流於2019年开始，双方建立以智慧座舱相关应用开发为主的合作关系；2022年双方建立汽车领域的先进技术开发合作夥伴关系，其中，在芯驰科技智慧座舱SoC「X9H」的叁考板上，使用ROHM的PMIC和SerDes IC等产品， 为双方的第一项合作成果。该叁考板有助提高包括智慧座舱在内的各种车载应用性能，并已被众多汽车制造商采用。

芯驰科技董事长张强表示：「芯驰致力於为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的ROHM合作，对於实现新一代座舱解决方案发挥非常重要的作用。尤其是融入了ROHM 类比技术优势的SerDes IC和PMIC，是我们叁考设计中的基础零件。今後透过继续与ROHM合作，我们希??能够为更广泛的车载市场领域提供创新型解决方案。」
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