ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系

ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案。芯驰科技智慧座舱SoC X9系列有助提高车电应用性能，目前已被众多汽车制造商采用。

图一 : 左为芯驰科技CEO仇雨菁、右为上海罗姆半导体董事长藤村雷太

另一方面，ROHM的SerDes IC透过优化影像传输速率的功能实现了更低功耗。另外ROHM的PMIC汇集了SoC所需的电源系统和功能，确保了出色的功率转换效率，并透过内建高速响应功能，减少外接元件数量。此外，两款产品皆采用了低杂讯技术，且均符合功能安全标准ISO 26262，透过这些先进技术，可以大幅发挥车电SoC性能，有助汽车的节能化和小型化，并提高安全性。透过本次合作关系，今後两家公司将在车电资讯娱乐系统、通讯、ADAS和自动驾驶等广泛领域积极展开技术合作，共同对车电技术创新有所贡献。

搭载芯驰科技「X9H」和ROHM产品的评估板上，搭载了芯驰科技的智慧座舱SoC X9H、记忆体、音讯介面、乙太网路介面和通讯模组，以及ROHM的SerDes IC（显示器用/相机用）和 PMIC。该叁考设计提供了可驱动多达4个萤幕的座舱解决方案。
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