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在竞争中激荡前进动力的IC设计产业
FPGA与ASIC角力赛又一章 “Structured ASIC”叫阵

【作者: 鄭妤君】2003年10月05日 星期日

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分别由国内IC设计服务业者创意电子与智原科技所主导的两家硅智财交易中心(SIP Mall)终于先后开幕;不同于创意SIP Mall八月开幕时,创意电子与提供SIP Mall服务器设备的台湾惠普(HP)联合举行之热闹记者会,于九月正式起跑的智原SIP Mall,是由智原科技以举办名为「科技论坛」之大型研讨会的形式,在以简报方式介绍该公司SIP业务现况并宣布SIP Mall开始营运之外,亦发表一连串该公司在SIP产品与ASIC(特殊应用IC)设计上的技术进展。其中智原移植自国外“Structured ASIC”(结构化ASIC)先进设计方法并与联电晶圆制程配合的“Flexible ASIC”技术,特别受到业界的瞩目。而Structured ASIC技术的话题一起,可说又为PLD/FPGA等可程序化逻辑组件与ASIC两大阵营,掀起新一回合市场争霸战。


Structured ASIC对台湾的IC设计业来说或许仍是一个新名词,却已是近年来欧美日等地之ASIC大厂用以对抗可程序化逻辑组件业者“威胁”的热门技术;该技术又称为3MPCA(3 Mask Programmable Cell Array),可以说是一种介于门阵列(Gate Array)与标准电路单元(Standard Cell)间的ASIC设计方法,以标准的电路单元(Cell)为基础,若要变更电路,仅需在更动部份改变最前端的三层光罩,除具备所需之NRE(非重复研发)费用较低的优势,在IC制程迈向深次微米与奈米的趋势之下,更可节省大笔光罩费用、缩短上市时程;根据市调机构In-Stat/MDR的预测数据,Structured ASIC产品在2002至2007年的年复合成长率可达144.9%,市场规模则由520万美元成长至4亿6030万美元。智原表示,尽管FPGA等可程序化逻辑组件业者来势汹汹,且不断蚕食ASIC市场,Structured ASIC低成本、高速与低耗电量的特性,正是ASIC阵营战胜FPGA的利器。


面对ASIC业者阵营以Structured ASIC技术叫阵,可程序化逻辑组件业者亦不甘示弱,Xilinx于九月宣布推出新版本的可编程逻辑软件ISE 6.1i,强调该低成本的设计软件与Virte-II系列FPGA产品搭配后,可为IC设计业者带来之高设计弹性与快速的产品设计、验证效率,是Structured ASIC所欠缺的优势;而该公司所具备的丰富SIP组件数据库,亦是使FPGA产品能在变化快速的市场中取得领先的重要条件之一,Xilinx仍非常有自信能以坚强的FPGA产品阵容,为客户带来在选择ASIC之外的理想替代方案。


尽管ASIC阵营与FPGA业者在市场中互别苗头、竞逐市场占有率,双方战火似乎有一发不可收拾之势,但事实上,对于终端产品制造商与消费者来说,电子设备内部的组件是ASIC或是FPGA或许并没有那么重要,而这些组件是否能让设备本身的功能充分发挥,并达到低成本与快速上市的种种目标,才是最优先的考虑因素;FPGA业者与ASIC阵营之间的角力战,或许可看作一种IC业者为制造市场话题、并伺机扩大市场占有率的营销策略,鹿死谁手并不是最重要的结果,双方版图或许时有消长,仍会各自有其专长且不可或缺的应用领域;而ASIC阵营与FPGA业者间因竞争而激荡出的IC技术之进展,可说是这场赛事中最精采而值得关注的焦点,也将是刺激全球IC产业不断进步成长的动力之一吧?(郑妤君)


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