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CTIMES / IC設計業
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
ST:安全性是聯網汽車最關鍵要素 (2018.03.30)
隨著雲端運算與人工智慧時代的來臨,汽車產業正逐漸轉型。據統計,到了2030年,電子系統佔車輛成本比重最高可達50%,而聯網汽車比例也將達到100%。此外,聯網汽車產生的龐大數據量,將達到每小時20GB
擴展應用領域 AMD嵌入式處理器效能再突破 (2018.03.14)
嵌入式處理器也準備跨入高效能的新時代,AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式處理器,及AMD Ryzen V1000嵌入式處理器等兩款全新產品系列,宣示其入主高效能嵌入式處理器市場的決心
PI第三代InnoSwitch3-Pro提供程式化供電能力 (2018.03.12)
AC-DC功率轉換市場正在與系統設計人員經歷快速轉換的過程,包括最近完成的USB PD 3.0+PPS規格,都需要可程式化的解決方案,以適應各種快速充電的通訊協定。在更寬廣的範圍內
ARM:視訊體驗與機器學習將造就新一代手機 (2018.03.07)
智慧手機已經儼然成為個人的行動多媒體中心。只是智慧手機的發展,究竟極限會在哪裡?觀察近年來智慧手機的功能趨向,或許大致可將其發展狀況歸納為兩大結論。結論一:智慧手機是受到限制的
創惟發表快速讀取的UHS-I讀卡機控制晶片 (2018.03.06)
創惟新款UHS-I讀卡機控制晶片- GL3232搭配全新發表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card讀取速度可達到160MB/s 混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3232
行車輔助系統當道 ST推最新一代車載鏡頭應戰 (2018.02.08)
隨著各種車用駕駛輔助系統的普及,也加速了許多半導體大廠在車用影像解決方案的發展力道。過去持續將車用影像市場視為重點發展領域的意法半導體(ST),也順勢推出最新一代的車用影像解決方案
ST:精確度將是2018年感測器發展關鍵 (2018.01.26)
在IOT與行動、穿戴型的電子裝置中,除了MCU之外,另一個要角就是感測器。感測器會觸及到的層面包括動作感知、環境、麥克風等,由於IOT在應用上對於感測器的需求更高了,例如針對POWER與功耗的要求特別高,因此會特別需要更低功耗的感測器,來提高感測器的使用延時
從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商,它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在,當年呼應國家政策而成立,12年過後,如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商
默克以材料技術創造建築美學新可能 (2017.12.15)
創新的應用總是能為智慧城市的場景增添更多創意與趣味。默克在今年的台北國際建築建材暨產品展中,展出可應用於建築及室內設計的液晶智能窗、液晶隱私窗,以及有機太陽能電池(OPV)樹等,充分體現環保節能與美學設計結合的新可能
2018年AI脫離技術研究 擴大實際應用層面 (2017.12.14)
AI毫無疑問,將會是未來幾年持續發燙的議題。市調單位Gartner預估,到了2020年,30%的企業會將AI列為五大優先投資方向之一。也將會有近30%的新開發項目包含由資料科學家和工程師的聯合工作小組提供的AI元素
ROHM:無線充電急需改善低效率高耗損兩大問題 (2017.12.07)
近年來,筆記型電腦等行動裝置已成功實現了高達100W的充電,USB PD的導入也正急速普及中,市場上對於同時採用有線/無線二種充電方式的需求也日益提高。 然而,要滿足USB PD的大範圍供電需求,系統必須添加升降壓功能
WDC:5G與AI應用帶動3D NAND快速發展 (2017.12.05)
數據的數量、速度、種類與價值,持續在大數據 (Big Data)、快數據 (Fast Data) 與個人數據之中倍數成長並持續演化,而全球各地為數眾多的消費者,都將透過智慧型手機體驗這一波數據匯流風潮
德州儀器新款MCU以實惠價格提供超值功能 (2017.11.28)
德州儀器(TI)發佈針對感測應用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU)。開發人員可透過MSP430超值型感測MCU中的各種整合混合訊號功能為不同應用/解決方案實現簡單的感測功能,且只需$0.25美金(基本訂購量為1,000個)
ST:MCU四大設計要素 高效能與低功耗是關鍵 (2017.11.20)
在物聯網的應用環境中,許多設備都在聯網的同時,還力求要有更好的運算能力。特別是每天與人互動的智慧型電子裝置,在要求運算表現的同時,還必須維持最低功耗,以達到每天與人的互動中,能擁有更長的電池續航時間
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
NI:解決各產業工程挑戰 基礎在於啟發工程師 (2017.11.03)
NI國家儀器為平台架構系統供應商,致力於協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰,亞洲最後一站的NIDays 2017巡迴來到台北,今年以「邁向建構未來的解決方案,新一代的技術和展望」為主題演講
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起,近年來對半導體產業的影響,已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等,都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,而預期在2018年影響面將會逐漸擴大,估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,其中AI將扮演主要成長動能的推手
從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看,無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備,未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過,近期手機電池等問題頻傳,使得手機的供電安全性再次受到重視

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