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CTIMES / IC設計業
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
2020年電信商在M2M領域收入將出現驚人成長 (2019.06.25)
M2M是物聯網四大支持的技術之一,也是物聯網的構成基礎。『M2M』是『Machine-to-Machine』的縮寫,用來表示機器對機器之間的連接與通信。M2M(機器對機器)是指將數據從一台終端傳送到另一台終端,以機器終端智能交互為核心的網絡化應用與服務
5G的AiP封裝將伴隨材料、結構、可製造性測試等挑戰 (2019.06.24)
在未來的5G通訊系統中,訊號將在準毫米波(mmWave)和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段,這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路(WLAN),就需要使用到毫米波(頻段從28~39GHz及以上)的通訊
SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性,目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這將是最成熟的寬能帶半導體材料
NVIDIA與Volvo合作打造自動化駕駛卡車團隊 (2019.06.20)
將自動駕駛車輛技術用於遍布全球的卡車產品,或許會產生出更大的優勢。從大眾運輸、貨運、林業,再到營造建築等產業,可以延長車輛的行駛時間、行駛距離也變得更遠,工作效率將更為提高
改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
TI:BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為,在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能,並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力,這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體(ST),也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技(Silicon Motion)發表最新款USB外接式固態硬碟(SSD)控制晶片解決方案,最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飛凌:硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱,以及加密資料以進行安全的儲存與處理
[COMPUTEX] Arm:生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義了2020年高階智慧手機性能,提供新一代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案
Qorvo:Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式:一類是蜂窩網路,即2G、3G、4G、5G,另一類則是Wi-Fi技術,IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax,作為在室內替代蜂窩網路的選擇,Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量,也是深受人們最喜愛的連接方式
控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加,目前主流均落在240GB以上,而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場,整體價格也將繼續下調。同時,由於NB和智慧手機市場已經飽和,需求增加有限,導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩,SSD的性價比將進一步提高,因此消費市場將可選擇速度更快的SSD,這可能使得HDD市場逐步萎縮
利用DLP Pico技術可打造全新的智慧顯示體驗 (2019.05.22)
隨著消費者不斷採用物聯網(IoT)解決方案將家庭設備連接到外部和內部網路,智慧喇叭在許多家庭應用中變得越來越普遍。事實上,智慧喇叭市場可能會繼續呈現高成長態勢;據Juniper Research預測,到2022年,Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等裝置將在大多數美國家庭中普及
QLC強勢躍居主流 2019年SSD價格將再現新低點 (2019.05.21)
在近期,所有關於固態硬碟(SSD)的消息大多是正面且令人雀躍的,隨著時間來到2019年,價格下調和產能增加,可能都是今年SSD會持續的趨勢。目前至少有一家製造商(如WD/Sandisk)似乎正透過調整生產策略來應對價格下跌的影響,而我們也看到許多分析師預測2019年SSD價格可能下跌超過50%
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
「物聯網+醫療」概念正加速穿戴醫療設備發展腳步 (2019.05.13)
可穿戴設備(Wearable Devices)是把感測器、無線通信、多媒體等技術嵌入人們眼鏡、手錶、手環、服飾及鞋襪等日常穿戴中而推出的設備,可以用佩戴的方式測量各項體征
新興國家正開始採用行動LPWA物聯網方案 (2019.05.06)
根據研究機構Counterpoint指出,到2019年底,全球物聯網裝置連結數量將達到達到16億。在2018年,我們已經可以看到部分採用LTE-M或NB-IoT的LPWA應用部署,這通常取決於地理位置和各運營商的LPWA網路策略

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