需求与应用带头冲 Solarflare及Vitesse 主攻GbE转换潮

随着宽频网路的迅速普及，促使网路终端应用也快速的发展。而除了以商务为主的线上交易蓬勃发展外，强调互动与社群关系的社交网站更是在短时间内便吸引了数百万的使用者参与，成为近2~3年推动网路成长的最大驱力。不同于过去，现今的社交网站除了以文字进行互动外，视讯和图片的传播更是主流的形式。由于大量视讯和图片在网路上被广泛使用，因此加重了网站经营者对频宽和网路设备的需求，纷纷开始采用下一代的网路设备，其中具备更高传输量的GB级乙太网路介面变成为替换的首选，为在光纤时代全面来临之前，最佳的网路解决方案。

Solarflare主推10GbE的企业级解决方案

Solarflare Communications为一家私有的无晶圆半导体与软体设计公司，成立于2001年，全球约有100名员工，其总部位在美国加州的Irvine，并在英国剑桥设有研发中心。 Solarflare主要的业务为提供次世代高阶的10Gb乙太网路产品予企业与资料中心等级的客户，并协助客户快速的转换至10Gb网路的应用。 Solarflare的产品主要是针对资料中心、分散式储存设备及企业级的网路基础设备市场，能够带给客户简单、经济的10Gb连接方案。此外，Solarflare也是唯一一家能同时提供10Gb的PHY与晶片控制器，及10GBASE-T LOM（LAN on server motherboard）的网路晶片公司，目前，包含Cisco、HP、华为与阿尔卡特等世界主要的电信设备商都是其客户。

《图一 Solarflare的营销副总裁Bruce Tolley表示，至2009年，采用10GBASE-T的网络交换埠将达到500万个以上。》

Solarflare的行销副总裁Bruce Tolley表示，由于视讯及音效等丰富的网路媒体串流应用需求越来越高，加上Web 2.0、网路应用整合及虚拟化应用等，造成目前的资料中心与企业网路频宽逐渐不敷使用，必须升级既有的网路基础建设才能因应，而Solarflare的10GB乙太网路解决方案正符合这些客户的需求。 Solarflare能提供标准介面的10GbE晶片，具有低成本、低耗电及容易部署等优势，而且还有完整的生态系统（ecosystem）支援，能满足客户全方位的需求。

Tolley指出，根据市场研究机构Dell'Oro在2007年1月的调查资料显示，至2008年时，采用10GBASE-T的网路交换埠（Switch Ports）个数将会呈现倍数以上的成长，达到约200万个，其中以企业及资料中心的成长数量最多。而至2009年，则会再度倍增，达到500万个以上，同时，产品的单价也会持续下降，预计在2008年便会跌破1000美元，至2010年时，则会低于500美元。

《图二 SSolarflare的10Xpress为世界第一款使用10GBASE-T标准的PHY，传输距离高达100公尺以上。》

此外，Tolley也强调使用铜线网路实体层 (copper PHY) 的10GBASE-T乙太网路介面具有多项优势。他指出，10GBASE-T同样采用RJ-45的接头，使用上非常容易，适合各式的终端设备；其次，制造成本也较为低廉，具有经济优势，加上在布线上也很容易，无需升级基础建设，因此非常适合企业使用；另外，铜线也拥有较高的弹性，能够承受较恶劣的环境，对于资料中心等应用有拥有较高的整合性。

目前Solarflare所提供的10GbE解决方案共有10Xpress、Solarstorm及等2系列的产品。其中10Xpress为世界第一款使用10GBASE-T标准的PHY，传输距离高达100公尺以上；而Solarstorm为低功耗、高效能的10GbE vNIC的控制器，平均每两瓦电力可传输9.9Gb（Gb /s per watt 9.9G/2W），而其10GbE vNIC也是第一款能在微软新一代伺服器系统Longhorn上执行的控制器。

Vitesse提供市场第一款SoC的GbE交换器晶片

身为网路晶片市场的领导者之一，Vitesse当然不会放过即将进入高量产阶段的GbE市场，也研发出新一代的GbE高效能晶片解决方案，来因应各种不需求的应用领域。

Vitesse成立于1984年，总部位于美国加州的Camarillo，全球共有5间分公司及4座研发中心，全球的员工数约有450人，以致力于提供新一代的高效能并具备价格竞争力的网路半导体解决方案为主。 Vitesse执行长Chris Gardner表示，Vitesse的愿景就是让次世代的高速网路得以实现。其主要的目标市场为通讯基础设备，包含次世代的都会地下网路、核心电信网路及企业网路等三大领域，所对应的终端则涵盖：次世代同步光纤网路（SONET）、路由器与交换器、无线网路基础建设、高密度多工分波器（DWDM）、SAN/NAS及伺服器等，应用的范围十分广泛。

《图三 Vitesse执行长Chris Gardner表示，Vitesse的愿景就是让次世代的高速网络得以实现。》

而针对GbE的应用市场，Vitesse推出了全球第一款整合型的GbE高速路由器单晶片「G-RocX」。该晶片整合了处理器、GbE交换器、PCI、USB及安全等功能至单一晶片上，对于需进行语音、影像及资料传输的「Triple Play」相关应用，能提供高整合、高效能的表现。Vitesse产品行销经理Jaroszewski表示，G-RocX为全球第一颗SoC的GbE路由器单晶片，具备完整的网路控制与处理功能，同时整合了PCI与USB2.0介面控制，仅需单一颗晶片便能完成目前市场上主流的网路功能，对于降低成本与缩小产品体积非常有帮助。

Vitesse首款推出的G-RocX系列晶片为VSC7501 GbE路由器单晶片，该晶片最高能支援6埠的GbE交换器。 VSC7501搭载266MHz的ARM处理核心，具备32及16位元的DDR及SDR记忆体介面，以及16位元的记忆体控制介面，交换器则支援4x的10/100/100实体层（PHY），及一个1xRGMII媒体控制（MAC）介面和一个1xGMII/RGMII/MII媒体控制介面。此外，VSC7501同样具有32位元的PCI外接介面及2个USB 2.0主控（HOST）实体介面，拥有绝佳的扩充性，加上使用硬体基础的NAT（网路位址转译器）和先进的QoS技术，在网路连接与传输上都有极高的品质。

《图四 SVitesse推出全球第一款GbE高速路由器单芯片「G-RocX」。该芯片整合了处理器、5埠GbE交换器、PCI、USB及安全等功能至单一芯片上。》

Jaroszewski表示，VSC7501除了具备优异的网路功能之外，在电耗与设计弹性也十分杰出。 VSC7501同样使用Vitesse专利的「actiPHY」省电技术，单一晶片的电耗量仅3瓦（w），加上无需使用电扇，能降低整体系统的电耗量。他指出，目前VSC7501已经量产并开始出货，而采用该解决方案的客户，Vitesse也会给予软体与相关硬体设计的支援。

高速传输技术当道Gennum、HyperTransport及Artimi各领风骚

Gennum提供全方位的消费性电子HD连接方案

来自加拿大的Gennum是一家鲜为台湾市场所知的老字号半导体公司。 Gennum成立于1973年，总部位于加拿大蒙特娄的Burlington，并在英国、德国、日本、韩国、美国及台湾设有办公室，专门提供光学、类比与混合讯号产品与技术的半导体解决方案，其专利的多媒体连接技术，能提供高达120公尺的HDMI及DVI介面多媒体传输距离，而每秒传输频宽高达3GB/s。

《图五 Gennum资深副总裁Martin Rofheart博士表示，至2010年时，全球将有超过3亿件的装置具备HDMI传输接口。》

Gennum的创新半导体解决方案共有视讯、数据传输及装置连接等三大领域，涵盖的产品应用有视讯调教与传输、光学接收晶片、宽频背板连接、影像处理器、中继器及SERDES与PCIe 3 PHY的IP等。包含SONY、NEC、英特尔及IDT等数家知名的国际大厂皆为其主要客户。

Gennum资深副总裁Martin Rofheart博士表示，根据市场研究公司Deloro & Internal Est在2007年的调查资料显示，网路视讯、数据、多媒体及IP授权相关应用的整体市场（total available market；TAM）将有27 ﹪的年复合成长率（CARG），至2011年时，将达到15亿美元的市场规模。而造成此市场成长的主要驱力则来自于：

而Gennum的目标定位正是针对此高成长的市场。

由于蓝光DVD、高画质游戏与高解析显示器的逐渐普及，未来采用新一代传输介面的装置也将增加。根据In-Stat在2006的研究资料显示，至2010年时，全球将有超过3亿件的装置具备HDMI传输介面，而为了因应大量且高品质的影音内容传​​输需求，Gennum推出一款针对消费性产品高画质影音传输的连接解决方​​案「ActiveConnect」。 ActiveConnect能支援Full HDMI 1.3，传输距离高达100公尺。Martin Rofheart强调，该连接产品能在铜质缆线上产生绝佳的传输品质，相较于使用光纤缆线的解决方案，具有低成本及更大范围的连接能力。此外，该解决方案能支援DVI、DisplayPort v1.1、HDMI 1.3 等各式的连接介面需求，并拥有每秒10Gb以上的传输品质。

《图六 采用Gennum的「ActiveConnect」连接解决方案能支持DVI、DisplayPort v1.1、HDMI 1.3 等各式的接口，且传输距离高达100公尺。》

Rofheart表示，ActiveConnect在亚洲及日本市场具有庞大的成长潜力，包含消费性电子产品、PC市场及企业与网路应用都有采用的空间。由于全球90﹪的消费性电子产品及PC的缆线制造商都集中在亚洲地区，尤其是中国与台湾两地，因此，未来这两个地区将是此产品的业务重点。而在企业与网路的应用上，台湾与中国则约有20﹪市场机会。

HyperTransport Consortium将高速运算体验平民化

在过去，受成本及需求的影响，HPC（High Performance Computing）高速运算技术仅存在天文及医学等级的实验中心里，并未落实到一般企业和终端使用者身上。如今，由于零组件制造成本大幅下降及一般市场的运算需求增加，逐渐使得HPC技术跳出学术研究的殿堂，进入普罗大众的生活。而HyperTransport Consortium正是促成此一目标达成的重要推手之一。

《图七 SHyperTransport Consortium总经理Mario Cavalli表示，昨日的PC业务，就是目前的HPC业务。》

HyperTransport Consortium总经理Mario Cavalli指出，在2004年时，HPC技术仍只运用在属于金字塔顶端的科学领域，到2006年，已开始下移至企业端，而至2008年时，则进入电脑游戏平台，逐渐为一般的使用者所运用。而未来则会广泛运用在消费性电子产品上，成为人人皆可使用的技术。Mario Cavalli表示，由于高速互连技术、多核心处理器及虚拟化运算技术的精进与普及，让高速运算技术的取得越来越容易，一般使用者不需花费太多钱就可以在商店里购买到具备HPC等级的电脑产品。他表示，「昨日的PC业务，就是目前的HPC业务。」

而为了让高速运算技术能够早一步普及，HyperTransport Consortium持续的推广其HyperTransport高速互连技术至不同的运用领域上。经过了数年的努力，目前HyperTransport已被多家的国际级企业采用，并运用在其先进的产品上，包含升阳、IBM、HP、CRAY、戴尔、联想、东芝、夏普及宏碁等，都已在各自的电脑产品上使用HyperTransport技术。 Mario Cavalli表示，在过去的12个月中，有12个新会员加入HyperTransport的行列，截至目前，共有66个采用会员，且持续增加中。

《图八 目前HyperTransport已被多家的国际级企业采用，并运用在其先进的产品上。》

HyperTransport最新的版本为3.0，运作时脉高达2.6GHz，并提供32-bit的操作模式，使得汇流排频宽提高至41.6GB/s。除了提升汇流排频宽之外，HyperTransport 3.0的应用层面也较前一版本更为广泛，HyperTransport支援一种名为「Un-Ganging」的新技术，该技术让HyperTransport汇流排系统在执行过程中，直接对运行模式进行动态调整，它可以让双路伺服器中的两个处理器各占据一条8bit的虚拟HyperTransport汇流排，且不会互相影响。此技术让搭载SMT同步多执行绪技术的系统效能更形彰显。若单一颗处理核心透过虚拟化技术切成两个逻辑核，并使用HyperTransport 3.0的Un-Ganging功能，此两个逻辑核心便可有独立HT汇流排，如同真正的双处理器系统。

目前HyperTransport 3.0已被运用在处理器、主机板晶片组、IP授权、量测仪器、FPGA及BIOS等市场上，提供消费者低成本、高效能的产品体验。

Artimi提供简单高效能的消费性WUSB晶片

致力于提供市场简单又快速的无线连接解决方​​案的Artimi，成立于2002年，为一家无晶圆的半导体公司，总部设于美国加州的Santa Clara，于英国设有一座研发中心，并于日本及台湾设有销售办公室，全球共有约80名的员工。 Artimi执行长Colin Macnab表示，Artimi的企业目标是以提供给消费者一种简单、不需安装软体或驱动程式、且适用于各种消费性产品的高速无线连接方案。

《图九 SArtimi执行长Colin Macnab表示，至2009年时，采用WUSB组件的出货量将激增至4千八百万件。》

在众多无线宽频传输技术中，Artimi的解决方案为使用UWB与WirlessUSB技术的传输方式。 UWB与WirlessUSB皆属个人短距无线网路（WPAN）传输技术，传输距离约为1公尺~10公尺之间，传输频宽高达300Mbps。 Macnab表示，UWB和WirlessUSB是一种短距、高速的无线传输技术，能运用在许多的消费装置上。除了能传输庞大的档案外，还能实现接近即时同步（Real-Time）的影音串流播放，让过去需要用缆线连接的应用功能以无线的模式进行。包含PC周边及数位家电周边的连接，都可以使用这两种技术来完成。

Artimi锁定的目标市场为嵌入式的产品应用，让PC及消费性电子产品具有传输大型档案的能力。 Macnab表示，根据In Stat和Artimi所做的一份市场研究资料显示，自2008年开始，约有1千万的WUSB元件出货量，至2009年时，则激增至4千八百万件，至2010年时，则有一亿四千万件的出货规模。目前，如戴尔、联想及东芝等电脑制造商，都将在其新一代的笔记型电脑内安装WUSB或UWB的无线宽频连接介面。而自2008年开始，就会有使用WUSB的PC和周边量产上市，第一台具有WUSB功能的PC也会在2008年第一季问世。此外，在可携式装置上，也会开始进行WUSB技术的整合设计，预计在2009年才会有产品推出。至于手机则要等到2010年左右才会有产品使用该技术。

《图十 SArtimi首款支持WiMedia和蓝牙的WUSB芯片「A-150」，此芯片具备媒体访问控制器(MAC)以及可程序的处理器，能应用在任何系统中。》

针对此市场应用，Artimi首款支援WiMedia和蓝牙的WUSB晶片「A-150」也已开始供货。此晶片具备媒体存取控制器(MAC)以及可程式的处理器，能应用在任何系统中。只要印表机与硬碟等周边设备内建了A-150晶片，便能为其提供高速的无线传输功能。 Macnab表示，A-150具备高效能、低耗电及容易安装等优势。其传输速度高达100Mbps以上，最高电耗仅100mW，且无需任何的软体安装和硬体设定，非常容易整合在设计之中。

此外，A-150为可开发相容于WiMedia元件所需的硬体和韧体的单晶片解决方案。能透过软体开发工具来支援其MAC，让OEM厂商依据自有的需求，快速的替装置开发相关的功能，若日后需改变设计，也能轻易的调整平台的规划。

结论

介绍完这最后五家厂商的产品技术与发展策略后，我们可以清楚的知道高速网路与无线宽频连接的时代已经来临，未来的消费性电子产品也都将走向具备HD影音品质与无线网路连接的功能。从技术面来看，由传输介面与频宽的突破，将会带动起更多的运算需求，因此包含处理器与记忆体等相关零组件也势必随之精进，才能更有效的提升整体的系统效能；而从市场面来看，零组件的替换和效能提升也会带起更多经济效益，同时刺激更多的软体和内容销售。虽然2008的开年走势不佳，但长期来看，市场将是蓬勃且充满机会。