为满足消费者对PC与各种周边设备、消费性电子产品装置之间日益增加的连结需求，各家IC大厂纷纷推出各种相关解决方案抢攻市场商机；其中半导体大厂德州仪器（TI）为在成长快速的亚洲市场推广该公司的连结产品与技术，于七月底至八月初在汉城、上海、深圳与台北等地，透过举行研讨会的方式来介绍目前IEEE1394、USB、PCI Express及Ultra Wideband （UWB）等连结技术的最新发展状况与应用趋势。来台参与研讨会的TI全球PC连结解决方案市场经理Zephra Freeman表示，TI所提供的连结解决方案并不只是硬体元件，而是希望藉由多样化的技术支援，协助客户实现各种创新构想。

《图一 TI全球PC链接解决方案市场经理Zephra Freeman》

TI的连结解决方案分为PC、PC周边与消费性电子三大领域，Freeman表示，TI除投入三领域之间的各种软、硬体连结技术研发，对于市场上相关应用走向也同样关注；而由于近年来各种消费性电子产品与影音设备与PC之间的连结应用越来越多样化，该公司也计画在今、明两年以其1394、USB、PCI与DVI等连结介面技术为基础，推出一系列以整合性设计为诉求，并具备保护数位内容之加密功能为的连结产品。此外，因为PCI Express标准即将取代PCI成为PC领域连结介面主流，为了让消费者采用新、旧标准的不同设备仍能继续沟通，TI也将在明年推出具备转接功能的相关连结解决方案。

而著眼于手机、数位相机、PDA等使用记忆卡做为储存装置的行动设备与PC的连结需求，TI也在8月宣布推出最新款的FlashMedia控制器单晶片。Freeman针对新产品提出说明表示，目前行动设备所使用的快闪记忆卡类型五花八门，包括SD、SDIO、CF、MMC、Smart Media等通用规格与Sony专属的Memory Stick（Pro）、Fujitsu专属的xD等，为了要满足所有规格记忆卡产品的连结需求，高整合度的设计成为必要条件；TI的此一新系列产品，即可同时支援以上各种类型的记忆卡以及1394、双插槽CardBus、智慧卡等介面标准，对笔记型电脑厂商来说尤其是具成本效益与弹性的解决方案。

Freeman进一步指出，由于新产品具备接脚相容特性，PC厂商若采用此一方案，随时可视市场需求支援目前流行的五合一（SD、SDIO、MMC、Memory Stick、Memory Stick Pro）插槽，以及加入xD以及电子商务应用之智慧卡的七合一插槽设计；除了可节省成本，也能大幅缩短产品上市时程。 Freeman亦表示，TI长期以来积极参与全球各种连结介面标准组织，对于各种新规格的市场走向皆能迅速掌握，未来也将持续关注各领域的不同需求，致力提供客户完整的软硬体技术支援。