《照片人物 TI无线芯片事业部全球营销总监Tom Pollard》

在无线通讯市场耕耘已久也拥有完整产品线的TI（德州仪器），不仅多项技术为领导厂商，在许多产品的市场占有率上，也位居市场龙头地位，然而因为通讯相关应用的成长潜力，为市场所看好，投入该领域的厂商越来越多，TI自然也成为头号假想敌，而该公司认为，技术实力与市场经验才是通讯市场致胜的关键。

发明电晶体的TI在高科技产业已经是一家老字号的公司了，在无线通讯市场尚未起飞时，该公司就已经投入该领域了，所以目前该公司在手机关键零组件的基频（Baseband）晶片与数位讯号处理器（DSP）产品上，全球市场占有率皆是第一，以上述两款晶片为基础的OMAP系列平台产品，目前也广受下游系统厂商采用，今年一月底更宣布其基频晶片制程已推进至90nm（奈米），都证明其技术与市场经验。

然而，在未来资讯产品皆广泛加入通讯功能的趋势下，尤其无线通讯的应用，市场前景更是一片大好，PC市场CPU龙头Intel日前也推出整合型的基频处理器晶片，积极布局无线通讯领域的决心就很明显的表示，此一市场的重要性。针对半导体产业另一重量级厂商的大动作，TI无线晶片事业部全球行销总监Tom Pollard表示，通讯领域与PC领域的市场状况不同，产品功能需求更是大异其趣，无线通讯产品要求的是整体效能的搭配，包括耗电量低、体积小、重量轻等等，并不是一味的诉求运算时脉，所以产品与技术的成熟度就显得格外重要。

另外，在技术方面，Intel推出的基频处理器晶片，除强调深次微米的先进制程之外，特别指出其产品以不同制程的技术在晶圆线路布局上直接整合快闪记忆体（Flash），而非采用堆叠再加以封装的方式，Tom Pollard则表示，就Intel的产品来看，其PXA800F整合Flash的容量是32Mb，但就高阶多媒体手机应用来说则有不足；而就低​​阶手机的应用来看，又有记忆体容量过高的疑虑，对于一般下游系统厂商来说，记忆体的容量与其手机市场应用定位有关，可以弹性选择的架构对厂商来说是比较适当的方案。

Tom Pollard进一步强调，TI对于无线通讯市场的布局具有丰富的经验与完整的产品线规划，可以提供客户最适切的选择，高度整合也是该公司致力的方向，但是TI认为射频（RF）与基频晶片的整合产品是比较有价值的方向，也会透过与其他相关软、硬体厂商的各种合作，包括策略联盟与技术授权等，为客户提供最完整而符合需求的解决方案。