AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
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而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键。CPO是一种将交换器晶片与光收发模组直接封装在一起的技术,透过它,矽光子技术才有??落地商用,并进一步突破AI晶片的效能极限。
本场东西讲座特别邀请矽光技术专家-台湾安矽思首席应用工程师陈亦豪博士,深入浅出地介绍CPO技术的原理、优势,以及其如何为 AI 晶片带来革命性的改变,并展??其未来的发展趋势与挑战。
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