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新闻
最新新闻
制药产业推动制程连续升级 加速创新研发高值药品
离岸风电专案融资新合作模式
碳定价与市场机制互连动 碳管理促产业净零转型
IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势
日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
善用「科技行善」力量 精诚集团旗下奇唯科技荣获「IT Matters 社会影响力产品奖」
產業新訊
安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
台湾无人机产业未来发展与应用
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
积层制造链结生成式AI
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
物联网
从能源?电网到智慧电网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
汽車電子
推动未来车用技术发展
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
台达启用全台首座百万瓦级水电解制氢与氢燃料电池测试平台 推动氢能技术创新 完善能源转型蓝图
节流:电源管理的便利效能
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
贸泽电子即日起供货:适合工业和智慧家庭应用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6双频无线模组
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
Mobile
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
开源:再生能源与永续经营
从能源?电网到智慧电网
台达电子公布一百一十三年十一月份营收 单月合并营收新台币366.47亿元
成大整合科研力量 成功研制全台首座国产岸基式摆臂波浪发电机组
积层制造链结生成式AI
外骨骼机器人技术助力 智慧行动辅具开创新局
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
半导体
推动未来车用技术发展
节流:电源管理的便利效能
中国人工智慧发展概况分析
「冷融合」技术:无污染核能的新希???
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】PCB智造
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ Ansys
科技
典故
微软的崛起
微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
(2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
(2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器,在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算,将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
(2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围,以利用AI推动3D-IC设计,并开发新一代多重物理解决方案,用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计,同时实现更高的生产力
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
(2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务
(2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术,以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下,智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项,以获得更创新的产品
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍
(2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来
(2024.08.14)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点
(2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展
Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案
(2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型
2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮
(2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用
Ansys以ConceptEV提升电动车驱动范围 改善驾驶范围和电池充电时间
(2024.07.08)
Ansys 推出SaaS云端原生产品Ansys ConceptEV。该解决方案使组件和系统工程师能够通过基於模型的方法协作进行电动车动力传动系统概念设计,从而促进早期设计决策,以改善电动车驾驶范围和电池充电时间,降低开发成本,并加快上市时间
Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化
(2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
(2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程
(2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程,将台积电N16制程迁移至N6RF+技术,以满足当今最严苛的无线积体电路应用,对功率、效能和面积(PPA)的要求
Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证
(2024.05.08)
Ansys今日宣布,其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证,可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战
(2024.05.02)
Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯
Ansys虚拟助手AnsysGPT问世 提升即时客户支援体验
(2024.04.15)
Ansys 正式推出其AI驱动的虚拟助手AnsysGPT。虚拟助手使用ChatGPT技术构建,将Ansys工程师的专业知识与AI的强大功能融合在一起,提供能够提供快速、全天候的客户支援的通用工具
Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代
(2024.03.26)
Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中
Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商
(2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战,Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度,且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司(Hyundai motor company)严格竞争评估之後
Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势
(2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构,简化工程工作流程,促进更强的协同合作及即时互动,并提升专案的成果。 新一代产品正在变成越来越复杂的系统,包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力
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