英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市。TEGRION系列安全晶片将提供广泛的产品组合以支援智慧家居、智慧出行、智慧工业、支付、身份认证等和各种日常生活应用。该系列是英飞凌迄今最广泛的28 nm安全晶片产品组合。

图一 : 英飞凌推出全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构，在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标竿

英飞凌资深??总裁暨数位安全与身份认证产品线总经理 Ioannis Kabitoglou 表示：「英飞凌对TEGRION系列安全晶片的长期投资研发、直到现在产品的上市，进一步彰显出公司对安全市场的长期承诺。基於客户的积极回??，我们相信TEGRION系列安全晶片能够满足当前和未来的安全应用需求。同时，借助TEGRION系列安全晶片的产品特性，客户开发作业系统的速度也将得到大幅度提升。」

TEGRION采用英飞凌独有的Integrity Guard 32硬体安全架构，大幅简化了应用开发难度。客户可以针对特定的安全条件来进行安全应用的开发设计，这对於相容目前应用场景、同时兼顾未来各类互联应用场景的永续发展进行技术储备至关重要。Integrity Guard 32可在不影响性能和可靠性的前提下实现更高级别的安全性。它采用一种整体而全面的处理方法，将系统的处理器核心、内嵌记忆体、汇流排、快取记忆体、辅助处理器和周边介面整合到一个综合且全面的安全架构中。

高效的错误检测/代码纠正以及自校验双CPU核心为整个硬体系统提供了保护。高能效的密码加速器为资料的快速加密、数位签章等加密操作提供保障的同时，还将保护整体硬体系统免受侧通道攻击、故障感应和物理攻击的威胁。Integrity Guard 32突破了传统硬体安全边界的局限性，降低了整个产品生命周期内的总成本，可有效降低开发人员针对软体层面进行保护措施开发的工作量，让整体的应用开发变简单。

新系列安全晶片的首款产品SLC26P已於2022年11月发布，并且已获得支付产业的EMVCo认证。在过去的六个月中，该产品迅速实现了量产。TEGRION系列安全晶片的首个实现方案SECORA Pay支付解决方案已展现非接触式和个性化性能。根据最新的万事达卡2023性能指南（144 位元组金钥），采用SECORA Pay安全解决方案的支付卡可在155毫秒内完成非接触式支付，几??是预期交易时间（不超过300毫秒）的一半。

TEGRION系列安全晶片的首款产品用於支付应用的SLC26P现已推出。此外，英飞凌计画至2023年年底将TEGRION系列安全晶片的适用范围，拓展至政府证照、交通票务以及eSIM和安全元件等领域，为更多应用提供28 nm技术优势。