工研院与日本三菱日联银行签署合作备忘录

随着COVID-19疫情起伏，导致全球整体经济动荡，也让产业供应链的重组势在必行，各家企业需要积极争取更多的国际合作机会；而疫情使得产业此消彼长，远距工作及宅经济消费模式渐起，5G服务开始迈入商转期，带动全球半导体产业需求增加。

图一 : 台日创新技术合作线上交流论坛MOU签署合照

工研院今（10）日与日本三菱日联银行（MUFG）共同举办线上「台日创新技术合作线上论坛」，论坛主轴聚焦於台湾创新体系产业发展、台日半导体、电动车技术与产业发展等议题，同时提供在台投资与技术合作资讯。

本论坛由经济部技术处处长邱求慧及公益财团法人日本台湾交流协会首席??代表星野光明揭幕。今年论坛促成工研院与日本第一大金融集团三菱日联银行签署合作备忘录，双方长期有良好互动，未来将深化多领域的创新技术合作。
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