账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器
 

【作者: 陳玨】2024年04月18日 星期四

浏览人次:【4891】

全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器。


图一 : 全新Balletto系列无线MCU以Alif Semiconductor先进的MCU架构为基础,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载。
图一 : 全新Balletto系列无线MCU以Alif Semiconductor先进的MCU架构为基础,该架构具有DSP加速和专用NPU,可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载。

Balletto MCU采用超小型WLCSP封装,使得制造商有机会植入复杂的AI/ML功能,例如真无线立体声(TWS)耳机中的语音辨识、主动降噪、声音定位和波束形成,以及融入手环中的感测器和其他空间受限的设备。


Balletto系列藉由DSP和AI/ML功能以及大容量晶片整合记忆体,在音讯和感测器功能方面可提供强大的性能。此元件配备的Arm Cortex-M55核心在160MHz频段获得704分的EEMBC CoreMark分数,其中包括使DSP性能提高500%的Arm Helium M-profile向量扩充(MVE)。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网
益登科技引进NVIDIA Jetson T4000 助攻边缘AI与物理AI应用落地
微控制器的AI进化:从边缘运算到智能化的实现
次世代汽车的车用微控制器
将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径
相关讨论
  相关新闻
» 台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产
» 澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心
» 研究:应对AI数据需求 高密度能效技术有助加速资料中心架构转型
» EDFAS 亚洲首秀! 辉达、台积、高通与宜特等企业,攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关
» TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4NB08GXMSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw