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WCDMA HBT功率放大器模块
搭配整合式Si DC电源管理IC可减少后移工作下的电流

【作者: Gary Hau,Jeffrey Turpel,James Garrett,Harvey Golladay】2007年10月08日 星期一

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后移效率增强型PA省电方法

延长电池寿命并延长通话时间,一直是便携设备设备设计时的一项重要参考因素。随着包括照相、彩色屏幕、高流量数据传输等便携设备设备的多媒体功能越来越复杂,尽量降低耗电量已成为越来越关键的课题。


射频(RF)功率放大器(PA)是手机内主要的耗电组件。由于PA通常在最大线性功率以下,以大于10dB的功率发射,近年来,产业界已经提出许多关于提高WCDMA PA后移(backoff)效率的相关报告[1]。


后移效率增强型PA改变了输出路径和/或负载阻抗[2-4],也带领出手机PA产业的发展趋势。藉由在两个输出功率范围上优化负载阻抗,其后移工作电流比传统的设计大幅减少许多。


在所有方案中,最有效的一种是利用一个DC-DC转换器,根据输出功率动态调节PA的集极偏置电压[1、5-6]。这种分立式方案已广泛地被应用于高阶手机设计之中,但与后移增强型PA相比,其成本和复杂性较高,整体的尺寸也较大。在最近的一些报导中,出现了一种整合PA和DC-DC转换器的6mmx6mm2模块,能够在5~24dBm的输出功率范围上降低电流。


因此本文介绍了一种内建直流电源管理IC的WCDMA PA模块,并藉由针对以下几个领域革新的方式达到提高效能的要求:


  • ●缩小封装尺寸;


  • ●提高整合度和功能性;


  • ●在更宽的输出功率范围上降低耗电量。



本文首先探讨这种设计的工作原理和功能,然后再详细阐释HBT MMIC PA、Si IC和模块的设计和实现模式,并对设计中的WCDMA功率特性,与传统功率放大器模块及后移增强型功率放大器模块进行比较,藉以凸显性能上的优势。此外本文还会讨论WCDMA功率的瞬态响应及其对系统性能的影响。


PA模块的架构大要

(图一)所示为PA模块的架构示意图[8],其包含GaAs MMIC PA、Si DC电源管理IC和PA输出匹配组件。


该PA是传统的2阶单端功率放大器(2-stage single-ended PA),需要用于集极偏置的电压源,以及用于提供直流静态电流的镜像电流偏置,以稳定参考电压(Vref)。所有这些直流电压源要求,都由Si DC电源管理IC来进行管理。


Si IC有两个主要的构建模块(building block),即LDO电压调节器和DC-DC降压转换器。LDO可为PA镜像偏置提供内部参考电压Vref,这样便不再需要外部的电压调节器。此外,LDO还具有数字控制启动功能,可以在待机模式下切断直流偏置电流。这些功能经过设计后,便可兼容于未来的手机基频芯片控制模块。



《图一 带有整合式直流电源管理IC的PA模块架构示意图》
《图一 带有整合式直流电源管理IC的PA模块架构示意图》

DC-DC降压转换器能为PA集极提供输出功率(Pout)函数的自适应偏置电压源。这种方案的优势在于,它不需要任何外部控制信号来调节DC-DC转换器的输出电压,因此可以将它完全整合到手机的应用中。该功率检测器为死循环控制提供直流信号(Pdet),构成了反馈回路的主要部分。当在PA上加载输入功率时,Pdet会变大,因而提高DC-DC的输出电压。当集极电压变化时,PA的Pout会随之增加,而又导致更高的Pdet,这种死循环过程将不断继续直到Pout和Pdet达到稳定的状态。根据输入功率的变化程度,DC-DC输出电压的增加,可以一个步骤或多个步骤来实现。于是,藉由比峰值Pout更低的集极偏置电压,可在后移功率下节省电流。电流节省的程度,取决于转换器的效率,亦即电池电压(Vbattery) 与DC-DC转换器输出电压之比,以及功率检测器的动态范围。要在很宽的Pout范围中节省电流,就必须要有动态范围很宽的功率检测器。必要时,数字控制启动功能可关断DC-DC转换器。


电路设计架构大要

带有整合式功率检测器的GaAs HBT MMIC PA

(图二)所示的是MMIC PA的架构原理示意图。该组件采用InGaP/GaAs HBT 制程,其PA是专门为1920~1980MHz WCDMA手机的应用而设计。MMIC则包含输入和级间匹配,以及用于直流偏置的温度补偿镜像电路。



《图二 带有整合式功率检测器的GaAs HBT MMIC PA详细架构示意图》
《图二 带有整合式功率检测器的GaAs HBT MMIC PA详细架构示意图》

1阶放大器的输出功率被耦合到功率检测器的输入上。检测器带有可产生RF功率级的前置放大器,能用来提高检测器的灵敏度,适用于宽动态范围的工作。采用带有温度补偿偏置电路的PN二极管,则可以把RF讯号转换为相对应的直流信号Pdet。


在0~28dBm的功率范围上预先校准最佳集极电压(Vcc),以获得可接受的PA输出信号线性度(ACLR1<-40dBc)。(图三) 所示为作为Pout和Pdet函数的Vcc的最佳测量值。功率检测器经过专门设计和偏置,能获得最佳Vcc和Pdet间的线性关系,可简化DC-DC 转换器控制机制。这种线性关系可以允许简单的回馈来控制DC-DC转换器的输出电压。


《图三 测得的最佳PA集极电压Vcc可当作(a)Pout 和(b)Pdet的函数》
《图三 测得的最佳PA集极电压Vcc可当作(a)Pout 和(b)Pdet的函数》

Si BiCMOS电源管理IC

(图四)所示为Si电源管理IC的架构示意图。该组件采用5V 0.5 m BiCMOS制程设计,包含一个高效低噪声的同步PWM电流模式DC-DC降压转换器和一个LDO电压调节器。


DC-DC转换器在1.3MHz的开关频率下工作,这需要一个在模块之外的3.3μH电感来完成开关操作。转换器在2.7V到5V的宽输入电压范围内,提供高达500mA的输出电流。随着减去开关FET和电感上的电压降,电压从最低的1.0V变化到电池电压,DC-DC转换器的输出电压,将根据PA产生的Pdet讯号,自动调节到PA集极偏置所需的默认电平,有鉴于线性Pdet与最佳Vcc响应的比较,只需简单的线性回馈即可完成死循环控制。具有快速瞬态响应的电流模式控制回路,可以确保出色的线路和负载调节,为了减小待机电流,也可以把DC-DC转换器的输出降低到10μA以下。


《图四 带有整合式DC-DC降压转换器和LDO调节器的Si DC电源管理IC之架构示意图》
《图四 带有整合式DC-DC降压转换器和LDO调节器的Si DC电源管理IC之架构示意图》

转换器带有片上NMOS和PMOS FET,尺寸已经过优化,可在负载曲线上获得最佳的转换效率,同时占用最少的裸晶面积,能产生一条通过顶端PMOS FET的低阻抗路径。包括FET导通阻抗和开关电感在内的总串联直流阻抗为210m ?。这不必添加旁路FET,即可保持负载上的良好线路调节,并节省裸晶面积。这种IC硅芯片尺寸很小,可以很容易地安装在带有RFPA的3×5封装中。


(图五)所示为测得的DC-DC转换器之转换效率、分别与转换器输出端消耗的负载电流和Pout的函数关系。为了避免产生带内噪声和输出电压的瞬态响应,转换器在整个负载曲线上只采用PWM模式,而没有包含脉冲跳跃调变(pulse skipping modulation;PFM)模式。这导致轻载时转换效率较低、并且转换输出电压也很低,其细节可见图三(a)Vcc在指定Pout时的选项。



《图五 在不同输出电压和电流级下测得的DC-DC转换器之转换效率》
《图五 在不同输出电压和电流级下测得的DC-DC转换器之转换效率》

这里,LDO为PA MMIC的偏置镜像,提供一稳定的2.85V输出电压,精度为±2%。LDO将根据低至3.0V的电池电压进行正确的调节。LDO可支持高达10mA的额定电流,并藉由内置反向电流机制,提供短路限流保护功能。该LDO需要0.1μF的旁路电容,来保持回路的稳定性。


革新PA模块

(图六)所示为在4层BT层压基板上已革新完整的3×5mm2PA模块。该模块在RF 输入和输出端时被直流阻断,并匹配50 ?阻抗。PA的输出匹配利用标准0201 SMD组件革新效能,进而能把电路损耗降至最低。基板内层包含直流布线和用作RF偏置扼流(RF bias choke)的印制电感线路,并在MMIC下面添加热通孔以提高散热能力。


《图六 4层BT层压基板上的3×5mm2PA模块照片》
《图六 4层BT层压基板上的3×5mm2PA模块照片》

Si DC电源管理IC

对模块中的接地布局(ground layout)要加以特别考虑。由于RF、DC模拟和直流源需要多个接地,若布局失当会造成RF PA和Si IC之间的噪声干扰,进而可能破坏DC-DC转换器的输出电压控制,使性能下降。为了尽量减少噪声耦合,所有接地都在模块级别上彼此隔离,并外接在评估板上。


测量结果及讨论

本文提出PAM革新设计后的特征化描述如上,接着将与传统的2阶PAM和后移增强型PAM 分别进行比较[7]。这些PAM的电源电压(Vbattery或Vcc)都是3.6V,后两者还需要额外的2.85V Vref用于镜像偏置。


革新后的PAM静态电流为20mA,略低于后移增强型PAM的22mA,而传统PAM的静态电流为55mA。通过DC-DC转换器,在1.0V的极低集极电压下对MMIC PA进行偏置,这样可使革新后的PAM获得很低的直流电流。


利用在1950MHz下、芯片速率为3.84Mbps的WCDMA HPSK调变讯号,可对该PAM的 RF功率性能进行估计。(图七) 所示是输出功率为0~28dBm时所测得可建议PAM的电流消耗值。与传统的PAM比较,该PAM可以在整个功率范围内,大幅度革新达到电流降低的效果。其原因在于,藉由DC-DC转换器完成的自适应,可调节集极偏置。在16dBm和24dBm Pout时,电流消耗分别从162mA和370mA,减小到75mA和257mA,大幅地延长电池寿命。



《图七 经过革新后的PAM设计与传统PAM和多模PAM测得的电流值、分别与在 1950MHz下测得的Pout比较图》
《图七 经过革新后的PAM设计与传统PAM和多模PAM测得的电流值、分别与在 1950MHz下测得的Pout比较图》

与后移增强型PAM相比,在16dBm到26dBm的范围内,革新后的PAM也可以大幅降低电流。当Pout大于26dBm时,建议PAM的电流级要略高,因为模块布局稍有缺陷。另一方面由于开关FET和电感上的电压降,集极电压也较低,这就会要求该PAM在更高的饱和功率、亦即效率更低的情况下作业,才能保持足够的线性度。一旦该PAM的输出匹配被优化之后,这种情况便可望获得改善。在16dBm Pout或以下的环境时,革新后的PAM在电流减小方面的影响就很小,而后移增强型PAM则专门设计来优化16dBm Pout下的负载阻抗,因此可明显地降低电流。


革新后PAM的增益和线性度(ACLR1、2)曲线如(图八)所示。在0~28dBm Pout时,增益扩充大约为5.5dB。这种影响源自于电流集极电压因电流优化、而随功率级动态的变化。在高达27.5dBm的整个Pout范围中,ACLR1低于-40dBc。如前所述,基板布局中的缺陷造成更高的输出匹配损耗,使28dBm时的线性度略为下降。一旦布局能进一步优化,这情况是可以被改善的。



《图八 革新后的PAM所测得的增益、ACLR1和ACLR2与在1950MHz下测得的 Pout之关系示意图》
《图八 革新后的PAM所测得的增益、ACLR1和ACLR2与在1950MHz下测得的 Pout之关系示意图》

对16dBm和28dBm的Pout而言,转换器直流输出电压的瞬态响应测量值如(图九)所示。在16dBm时,直流电压单步即可从1.0V达到所需要1.6V。不过,对于28dBm的Pout,要达到最大的直流电压,需要三个步骤,原因是自适应流程的直流集极电压增加,会导致PAM增益变大,进而提高Pdet电压,最终提高转换器直流输出电压。当Pout达到稳定时,这种自适应变化便停止。Pout在50μs内便可达到目标值。


《图九 当输出功率为(a)16dBm和(b)28dBm时,DC-DC转换器输出电压的瞬态响应测量值》 - BigPic:570x287
《图九 当输出功率为(a)16dBm和(b)28dBm时,DC-DC转换器输出电压的瞬态响应测量值》 - BigPic:570x287

结论

当输出功率为(a)16dBm和(b)28dBm时,DC-DC转换器输出电压的瞬态响应测量值本文介绍整合GaAs MMIC PA和Si BiCMOS DC电源管理IC的3×5mm2紧凑型 WCDMA PAM模块。其中,Si IC藉由利用DC-DC降压转换器和LDO电压调节器,分别为PA提供死循环自适应控制集极偏置和稳定镜像电压,来实现两种功能。在检测器电压和最佳PA集极偏置之间的功率检测器,具有线性响应功能,被设计来简化回馈控制回路。根据输出功率的情况,PA集极偏置可从1.0V被自适应调节到满幅电池电压,从而大幅节省后移工作下的电流。


该PAM在从0dBm到27.5dBm的广大输出功率范围内,可明显地降低电流,同时使ACLR1保持在-40dBc以下。当输出功率为 16dBm和24dBm时,其耗电量与传统的PAM比较,将从162mA和370mA,分别降低到 75mA和257mA。


(本文作者均任职于快捷半导体)


<参考文献:


[2] J.H. Kim, J.H. Kim, Y.S. Noh, and C.S. Park, An InGaP-GaAs HBT MMIC smart power amplifier for W-CDMA mobile handsets, IEEE Journal of Solid-State Circuit, vol. 38, no. 6, pp. 905-910, June 2003.


[1] D.A. Teeter, E.T. Spears, H.D. Bui, H. Jiang, and D. Widay, Average current reduction in(W)CDMA power amplifiers, IEEE RFIC RFICSymposium Dig.(San Francisco, CA), pp. 429-432, June 2006.


[3] H.M. Park, S.H. Cheon, J.W. Park, and S. Hong, Demonstration of onchip appended power amplifier for improved efficiency at low power region, IEEE MTT-S Int. Microwave Symp. Dig.(Philadelphia, PA), pp. 691-694, June 2003.


[5] T.B. Nishimura, N. Iwata and G. Hau, Wide-band CDMA highlyefficient heterojunction FET over wide range output power with DCDC converter, IEEE MTT-S Int. Microwave Symp. Dig.(Anaheim, CA), pp. 1091-1094, June 1999.


[6] G. Hanington, P.F. Chen, P.M. Asbeck, and L.E. Larson, Highefficiency power amplifier using dynamic power-supply voltage for CDMA applications, IEEE Trans Microwave Theory and Techniques, vol. 47, no. 8, pp. 1471-1476, Aug. 1999.


[7] J. Lee, J. Ootts, and E. Spears, DC/DC converter controlled power amplifier module for WCDMA applications, IEEE RFIC RFIC Symposium Dig.(San Francisco, CA), pp. 77-80, June 2006.


[8] G. Hau, and P. Bealo, Power amplifier with close-loop adaptive voltage supply, US patent pending.>


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