|
绿色构装技术现况与发展蓝图 |
前瞻封装系列专栏(15)
【作者: 李俊哲】2003年10月05日 星期日
|
|
浏览人次:【3320】
电子、资讯产品是20世纪重要发明,为生活带来极大便利,但由于这些电子产品在生产过程以及本身使用材料上,含有害金属物质,使得人们在享受这些电子产品所带来的先进功能时,也不知不觉地破坏、污染周遭环境。为防治自然生态继续受到有害金属的破坏,欧美日各国皆积极拟订相关法令,希望借此遏止生态环境恶化。
由于欧美日是台湾电子产品主要出口地区,这些国家所制定的各种法规,必然会对国内电子产业带来很大的冲击,因此相关厂商皆积极收集资料,评估各种环保材料与制程。为因应此冲击,电子资讯产品上游的半导体封装业者,也积极发展绿色构装制程。
国际环保制程发展背景与现况 ... ...
另一名雇主 |
限られたニュース |
文章閱讀限制 |
出版品優惠 |
一般訪客 |
10/ごとに 30 日間 |
5//ごとに 30 日間 |
付费下载 |
VIP会员 |
无限制 |
20/ごとに 30 日間 |
付费下载 |
|
|
|
|
|