台湾无线区域网路晶片设计厂商：英飞凌上元、瑞昱、益勤、雷凌与集耀等纷纷推出WLAN晶片，其中雷凌更具备total solution晶片，树立了全新的里程碑。迫使全球WLAN晶片领导厂商则逐步退出802.11b领域。

台湾设备厂商采低价策略切入WLAN设备市场，并且迅速攻城掠地的台湾厂商目前已占全球超过80％的市占率，除产品高度标准化不易形成​​差异之外，设备厂商莫不致力降价以持续刺激扩大市场需求，在此前提下台湾IC设计公司一旦跨越技术门槛，加之较国际大厂低20-30％的平均报价，本土晶片在技术层次较低然需求量大的主流市场大幅渗透是可以预期的。

若以台湾IC design house切入设备业者的策略步骤观之，在低价诉求策略之前提，因零售通路市场对于价格敏感度高，且在802.11g成为主流之际，零售通路品牌商调降802.11b产品售价，产品低价化使台湾WLAN晶片厂商得以大幅渗透零售通路之8​​02.11b网路卡。

对此，WLAN晶片大厂Broadcom、Conexant（Intersil）、Atheros与TI等则纷纷转进到802.11g领域，Broadcom则因领先推出之优势，独占802.11g之龙头地位。

然而，同为新进者的Intel，于2003年第一季导入802.11b晶片，时程虽落后国际晶片厂商，却透过Centrino之Bundle策略，随着Centrino在NB渗透率日益提高，Intel取得一定之市场。且Intel在2003年第四季推出802.11g晶片，并预计于2004年第三季导入Centrino II，搭配802.11a/g晶片，消弭其产品时程落后之缺点。

由于WLAN 市场目前仍以内建笔记型电脑为大宗，Intel势必席卷NB内建WLAN晶片与模组领域，迫使既有WLAN晶片厂商Broadcom、Conexant（Intersil）、Atheros与台湾晶片厂商等采取转进新兴产品领域。

随着802.11g传输速度达到54Mbps，使WLAN具备高速率与低价化优势，让WLAN逐步往家庭网路、家电产品与手持式装置等新兴领域推移。

在宽频普及率提高前提下，使家庭网路之趋势隐然形成，并朝向无线化发展，对此宽频晶片厂商TI、Broadcom已占据DSL与Cable Modem之山头，并掌握WLAN、STB等技术，计画提供整合性晶片产品，建立并巩固竞争优势。

影音娱乐行动化趋势，提高手持式装置之频宽需求，提供WLAN之切入点。然而在空间与电池有限下，WLAN需具备单晶片、低耗能之功能，同时需与手持式系统晶片整合，都将成为晶片设计业者能否突破​​重围的新契机。

最后，观诸WLAN之应用产品，以Computing基础之产品，Intel从CPU领域离巢而出，席卷PC/NB周边PC晶片组与WLAN模组，将垄断此领域，迫使其他WLAN晶片厂商转进新兴应用产品领域。

以Networking与Mobile为基础之产品，国际WLAN晶片大厂则在家庭网路无线化、影音娱乐行动化之趋势下，在既有晶片产品导入WLAN技术，提供整合性晶片产品，试图另辟战场，反守为攻。

台湾WLAN晶片厂商，将在Networking领域寻求发展契机，主打零售通路市场之家庭网路与PC周边相关产品，然处在前有强敌、后有追兵之竞争态势下，整合虽是大势所趋，但若无相关领域之应用技术为整合标的的业者，则终将回归到「以成熟产品为标的，以成本优势为手段」的传统台商生存模式。惟在产品推陈出新之循环周期逐步短缩的产业生态下，此一模式的商机与空间正日益紧缩，影响所及，04年后我国WLAN产业内的重新洗牌与汰换，也就在所难免了。（作者为资策会MIC资深产业分析师兼研究经理）