华腾展出覆晶封装1Gb DRAM模组

记忆体模组厂华腾国际昨(四)日於台北国际电脑展(Computex)中展出全球第一个采用覆晶封装(Flip Chip)、容量可达一Gb动态随机记忆体(DRAM)模组，第三季将出货给广达、仁宝等笔记型电脑代工业者，并搭配升阳电脑的高阶伺服器一同出货。

目前市场上高容量与高工作时脉的记忆体模组产品，多采用闸球阵列(BGA)或晶片推叠(Stacked CSP)方式封装，虽然业者已了解覆晶封装较BGA能提高更好的散热与电性表现，但采用覆晶封装成本高过BGA近二倍，因此包括远东金士顿、胜创、宇瞻等模组厂仍不考虑采用覆晶封装产品。

锁定高阶伺服器与笔型电脑市场发展的华腾国际，与母公司华泰电子进行约二年的研发，日前成功推出全球第一个采用覆晶封装的DRAM模组产品，并於昨日台北电脑展中展出。这款覆晶封装的DRAM模组可支援32Mb至1Gb容量，并与华硕、技嘉、微星、泰安等主机板厂相容。
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