第三代行動通訊近來的發展迅速，各手機廠商都競相推出3G手機，系統服務商的3G服務也越來越豐富，顯示在未來一兩年之內3G必正式成為行動通訊產業主流，因此半導體解決方案供應商也在3G領域積極耕耘，期待能在3G時代搶得一席之地，半導體大廠瑞薩（Renesas）也藉著整合旗下的相關產品，期待以完整的解決方案，開拓市場商機。

《圖一　台灣瑞薩技術行銷部協理王裕瑞（左）；台灣瑞薩技術行銷部經理李鴻林》

Renesas是大型半導體供應商，產品類型多樣，台灣瑞薩技術行銷部協理王裕瑞表示，該公司2005年RF IC出貨量5000萬單位，整體市場佔有率6％，在GSM/EDGE市場佔有率8％，標準型射頻晶片（RF IC）市場占有率則達10％；功率放大器（HPA）部份2005年出貨量達1億6000萬單位，整体市場占有率達20％，在GSM/EDGE市場佔有率達27％。加上該公司的多媒體處理器與LCD驅動IC建構成完整的行動解決方案。

對現今的手機系統廠商來說，在消費性電子產業的發展之下，手機已經與消費性電子產品無異，所以廠商也必須以少量多樣的產品來應付市場的需求，面對日益壓縮的產品上市時程需求，能夠提供完整解決方案的IC供應商，對其產品推出時間的縮短有莫大的助益。
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