在5G、消費電子、車載電子和創新智慧應用的帶動下，以系統封裝（SiP）為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性零組件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進製程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先進電子零組件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益複雜和多樣化的需求。

失效分析程式三關鍵步驟

失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，並輔以合理的失效分析才能實現。
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