近年來，台灣IC設計產業急速成長，競爭亦愈形激烈。根據工研院經資中心的統計，台灣的IC設計廠商在2000年時，約有98家；而現在卻已增加到200多家的規模，由此即不難窺見其戰況激烈。對於台灣IC設計業者來說，如何在眾多競爭對手中脫穎而出，遂成為當前最重要的課題。而面對由2000年下半年開始蔓延的景氣低迷情勢，台灣IC設計業者又應該如何佈局因應，方能減少衝擊，更是眾家廠商不得不謹慎計畫，矢志達到的目標。

《圖一　虹冠電子業務經理廖文宏》

台灣IC設計業現況

工研院經資中心ITIS計畫，於2001年2月公布了2000年的台灣前十大IC設計廠商排行榜。其中，威盛以309億元新台幣營收優勢，遙遙領先排名第二的聯發科技129億元新台幣；在2000年的排行裡，威盛以獨占鼇頭的姿態，繼續蟬聯冠軍龍頭寶座(表一)。至於第三名，則由以消費性IC富有盛名的凌陽科技奪得。

至於在1999年取得亞軍頭銜的矽統，則因其公司本身業已跨足晶圓廠領域，成為一整合元件製造商(IDM)，而不再只是單純的Fabless，此次並未被列入候選名單中。除此之外，1999年位居第五名的揚智科技，則因其所研發的繪圖整合晶片組遲遲未能進入量產時程，只得黯然退出戰場。

而根據統計資料顯示，2000年的台灣IC設計廠商產值較1999年成長約55.3％。ITIS計畫並預估，到2003年時，台灣IC設計產業將有約32.8％的複合成長率。而在全球將近500家的IC設計廠商中，台灣的威盛電子、聯發科技、凌陽科技以及矽成積體電路則是榮登於全球前二十大IC設計業者名單中。

至於台灣2000年所產出的IC，仍和往年相同，以電腦相關應用IC為主，比重由1999年的69％下滑至2000年的65.6％；通訊IC則由1999年的13.1％，增加到2000年的15.6％；而消費性IC比重繼續維持在16％左右。由此數據來看，預料台灣的IC設計市場將會因資訊用IC市場成長趨於緩和，相對提昇通訊及消費性IC的市場潛力及商機。

《圖二　盛群半導體總經理高國棟》

人才取得不易 業者苦思解決之道

隨著國內IC設計業的急速崛起，對於業者來說，相關人才的取得遂變得較以往更困難許多。台灣在IC設計產業的相關人才原就不足所需，如今在IC設計公司如雨後春筍般增加之後，人才的取得更是到了捉襟見肘的窘境。而面對此一情形，業者們也紛紛做出不同的因應之道。虹冠電子業務經理廖文宏便表示，對於人才的取得，該公司向來都朝培育基層人員的規劃在進行，每年對外招考固定比例的新進員工，並給予適當的培訓。該公司也積極以健全的福利制度和升遷管道，來吸引海內外IC設計人才投入(圖一)。

而對於台灣IC設計人才短缺的情況，盛群半導體總經理高國棟則認為，台灣高科技產業出走風氣已然成形，不可避免地，也將影響到大多數IC設計業者在人事上的規劃佈局；但業者要如何留住現有人才，該是現階段最重要的課題之一(圖二)。高國棟指出，現在的台灣IC設計人才，對於赴大陸工作，顯然表現得興致勃勃，躍躍欲試；但是員工在外調至大陸後，生活上的調適、管理上的差異，都將是業者和員工必須特別注意的地方，因此該公司不會輕易將台灣本地員工外調至大陸，業者對此也應該多加縝密思考，才作最後決定。

然而對於粥多僧少的台灣IC設計業者來說，每年可加入的新血實在有限；許多業者於是規劃在台灣以外的地方設立行銷據點，並以合作或投資的方式，借用當地的IC設計人才，其中又以西進大陸的情形最眾。凌陽科技發言人沈文義即表示，國內業者受限於政府「戒急用忍」的政策，但IC設計人才又難以取得(圖三)。在面臨兩難的情況下，凌陽遂以和據點廠商合作的方式，將公司部分業務外包給當地提供軟體服務的公司。

沈文義指出，如此一來，不但可以省去台灣人才外調的人事成本支出，也能透過異業結盟的方式，更進一步滲透當地市場，對於台灣的IC設計廠商來說，不啻為一個值得考慮的解決之道。但沈文義也肯定地表示，一旦政府政策改變，台灣高科技產業赴大陸當地設立據點，吸收大陸研發人才的情形，將是無法避免的趨勢。政府當前應該多重視的，是高科技產業人才荒的問題；而不是以法令綁住業者欲向外擴充市場的企圖心。

《圖三　凌陽科技發言人沈文義》

專業分工模式創造未來商機

2001年3月，英特爾、德州儀器等整合元件大廠(IDM)因景氣不佳，陸續傳出關廠、裁員的消息。對於毋須負擔晶圓廠及封裝測試廠的IC設計業來說，景氣不佳的衝擊顯然較IDM廠來得輕微許多。而對於台灣的IC設計業者來說，憑藉擁有優秀晶圓代工及封裝測試廠的堅強後盾實力，反而能夠脫穎而出，在半導體產業一片不景氣聲浪中，成為一枝獨秀的明星。

大多數的國內IC設計業者均認為，半導體產業未來將以專業分工的模式存在，並取代原本獨佔優勢的IDM大廠。對於國內的IC設計產業來說，因為擁有如台積電、聯電及日月光、矽品等專業晶圓代工及封裝測試廠的協助，減少了相當可觀的成本負擔風險。IC設計業者並進一步表示，在專業分工模式逐漸取代IDM廠的必然趨勢下，未來IDM廠提高其委外代工比重的考量，也將成為勢在必行的動作。

而根據統計，台積電與聯電在1999年所接下IDM廠的訂單比重分別為32％及18％；到了2000年第四季時，則已明顯提高為40％和26％。由此統計數據亦可看出，雖然在現階段景氣欠佳的影響下，代工業者目前所得利益還未明顯拉高，但在未來專業分工模式的風潮下，高科技產業將會因分工精細、各司其職而獲得更實質且優渥的營收利潤。

通訊與消費性IC將是關鍵

近年來，行動電話市場的蓬勃起飛，以及消費性電子產品的普及，相對帶動了通訊及消費性相關零組件的成長；而IA熱潮的興起，則將此二者推向另一個市場的更高峰。「後PC時代」的來臨，使得向來獨大的資訊產品不再如以往獨領風騷；取而代之的，是講求輕薄短小、可上網、兼具娛樂性的行動電話和電視遊樂器。通訊及消費性IC的身價於是開始水漲船高，並儼然成為全球IC設計業者爭相競逐的新興戰場。

根據Dataquest的統計資料顯示，全球資訊應用IC在2000年時，其成長率會達到最高峰，之後將呈現緩慢下滑的情勢。但是通訊應用IC和消費性IC則會呈現約11％～13％穩定的成長率。而台灣的IC設計業者，因為有強大的資訊產品研發製造能力背景作為基礎，所以在IC設計產品領域的比重上，向來均以資訊應用IC為最大宗。然而，隨著電子產品的多元化及多變性，以往概略分為3C(Computer、Communication及Consumer)的產品，如今界線實在已經相當模糊。對於台灣的IC設計業者來說，現階段該如何定位自己的研發方向及市場目標，自然成為必須特別注意的一環。

由2000年台灣IC設計業者前十大排行榜來分析，不難發現台灣的IC設計產業，仍然是依賴在其已發展相當成熟的電腦資訊相關產業上。然根據工研院經資中心ITIS計畫所公布的資料顯示，台灣IC設計廠商在通訊應用IC領域中，現階段以DRAM的比重為最高，約44％；其次則為區域網路晶片，約佔21％；第三名則是佔14％的SRAM。由此數據結果來看，顯然台灣在通訊應用IC的研發，仍須相當一段時間的著墨，方能顯現成果。

因此，台灣IC設計業者在未來產品線的規劃佈局上，除了繼續維持在資訊相關產業的傑出成績，並繼續朝通訊相關IC領域多加摸索之外；不妨試著朝進入門檻較低的消費性IC部分多下苦工，特別是多媒體應用及娛樂性電子產品部分。在台灣IC設計產業以堅強研發實力，以及自有晶圓廠與封裝測試廠的鼎力協助，所奠定的利基點優勢條件下，預料將會是另一個台灣IC設計業者能夠大放異彩的舞台。