世界第三大、亞洲第一的國際電腦展：Computex Taipei 2002，於6月3日至7日連續五天展示。台北Computex與美國Comdex Fall、德國CeBIT相同，都具有趨勢指標意義，其中Computex具有量產商品化的指標意義，Comdex Fall具有前瞻概念的指標意義、CeBIT則具有技術可行性意義。

此外Computex Taipei的展示商品，也將是該年第三、第四季的市場推展主風向，加上今年是Computex Taipei有史以來攤位最多的一次（計2306個），種種的理由都值得對此次的Computex展進行瞭解，以下是筆者針對此次展覽探訪的心得整理。

PC組件的發展

CPU

去年的Computex展，Intel預告了Socket 478的Pentium 4，並於各大主機板業者的攤位中靜態展示Socket 478的主機板，而今年換成AMD仿效，於各大主機板業者的攤位中靜態展示Opteron（原研發代號：ClawHammer）的主機板，算是回敬Intel去年的攻勢，事實上今年AMD的氣勢大大提振，不僅攤位面積大幅增加，活動與展示也聲色俱全，相對的Intel僅是例行故事，變化不大。

除桌上型CPU外，Intel於伺服器領域的Xeon-MP、Itanium-2等也有展示，事實上Intel的產品線不斷延伸，就連IA/PDA用的StrongARM、Pentium III-M等CPU，也是今年的展示重點。另外Intel也不再僅經營晶片或組件，完整商品也於本展中大力推展，如高速乙太網路卡、無線網路卡、無線基地台、磁碟陣列控制卡等。

《圖一　技嘉攤位展示AMD Opteron CPU，晶片編號AM8100AV 》 攝影：陳隱志

《圖二　英特爾自家攤位展示Itanium-2 CPU》 攝影：陳隱志

Chipset

與整體PC發展相同，今年的桌上型晶片組緩步進展，雖然nVIDIA、美光（Micron）、ATi等業者都於一、二年前宣佈進軍PC晶片組市場，但實際市場進展仍是以Intel、VIA、SiS為主，不過大眾、微星、技嘉、華碩等各大主機板廠家仍有展示採用Micron、nVIDIA、ATi晶片組的主機板，這主要是向客戶表示：「我們能提供一切客戶所需的規格主機板」。

至於伺服器的晶片組方面，雖然Intel欲以E7500等一系列後續晶片重拾此領域的市場，但將遭遇現有ServerWorks的抵抗。事實上本次Computex展除桌上型晶片組外，其餘伺服器、筆記型、低價電腦之晶片組，都無太大的推廣氣勢。

《圖三　美光（Micron）的桌上型PC晶片組》 攝影：陳隱志

3D VGA

在3D繪圖晶片方面，nVIDIA今年沒有太大的動作，反倒是技嘉（Gigabyte）攤位大力展示新版的ATi Radeon晶片（技嘉稱為Radeon Maya），使ATi逐步追上nVIDIA的形勢更趨明顯，至於去年偷偷露相的ST（STMicroelectronics；意法半導體）Kyro，今年則沒有任何攤位有展示，而另一個力推3D繪圖晶片的則為我國的矽統（SiS）科技，此次展示Xabre 400晶片，至於加拿大廠商Matrox信誓旦旦會有重量級的產品推出，但由於Matrox沒有開放攤位，因此無法得知新3D晶片的進展。

由於ATi、Matrox、SiS等在展場的強勢出擊，將給nVIDIA極大的威脅，nVIDIA由過去純桌上型娛樂3D繪圖晶片，延伸到今日伺服器內建3D晶片、Apple電腦內建3D晶片、工作站級3D晶片、以及Microsoft XBOX電視遊樂器3D晶片，戰線大幅拉長的結果，nVIDIA是否能保有桌上3D晶片的80%市佔率，看來相當困難。

《圖四　技嘉新展示Radeon Maya顯示卡》 攝影：陳隱志

今年展出主軸：IA、Wireless

真的讓前IBM總裁Gerstner料中，Gerstner於1997年的「PC已死」演說，如今正逐漸地應驗中，不僅是Computex，就連Comdex Fall、CeBIT等電腦展，PC的演進與變革、強化與提升等都逐漸趨緩，但IA、Wireless方面的產品卻明顯提升。

純Wireless產品的展示，包括CDMA手機、WLAN網路卡（Bluetooth與IEEE 802.11x）、WLAN基地台等；純IA產品的展示，則有Thin Client、Set-Top-Box、PDA等；至於「Wireless+IA」的，自是WebPAD、Tablet PC、以及Mira（智慧型顯示器Smart Display Device, SDD）。

除此之外，以快閃記憶體為儲存主體的「掌上型硬碟（Flash Disk）」今年也在攤位上普遍展示，原因無他，一則技術簡易，任何廠商都可以跨入；二則取代容量小、可靠度低的傳統軟碟，成為近年來繼CD-R後，第二項最受歡迎的個人儲存媒體，至於MO、ZIP等則逐漸式微中。接著我們再對每一各項做深入比較：

Wireless/WLAN

WLAN是今年展場上的一大特點，雖說目前普遍談及的有Bluetooth與IEEE 802.11x，但會場上一片倒向支持IEEE 802.11x，Bluetooth反成為備胎展示品。

WLAN相關產品主要為基地台、WLAN網卡等，特別是網卡的一應俱全，各種介面都有，包括桌上型用的PCI、PDA用的CF、筆記型電腦外接的PCMCIA/CardBus、筆記型電腦內接的MiniPCI等。

雖然Wireless/WLAN氣勢熱烈，但RF收發模組屬台灣電子產業中的技術弱環，國內業者大多只賺取模組外的加工費，獲利有限，僅能從量上獲取更多回饋。

《圖五　廠商各類無線網卡，左側為PCMCIA/CardBus介面，右下為CF介面，右上兩款則為MiniPCI介面》 攝影：陳隱志

IA

IA方面目前可概分成PDA、Thin Client、Set-Top-Box、Home Gateway（也稱為Resident Gateway）、WebPAD（筆者如今將WebPAD歸類到「Wireless+IA」的範疇，不將其純當IA來說明）。

PDA方面雖然加入市場的廠商愈來愈多，包括大眾（FIC）、華碩（ASUS）、宏碁（Acer）、微星（MSI）等業者都積極跨入中，不過都以PPC（Microsoft Pocket PC）規格居多，也都有展示樣品機，但PDA於市場表現上的退燒，加上WebPAD、Tablet PC等登場，使得PDA成為此次展場的配角。

Thin Client方面則遲遲未有長進，今年除了更多新設計外型的機種外，功能與規格都無變化，依舊都是WBT（Windows Base Terminal）規格為主，甚至廠商展示Thin Client的意願性也較去年為少。

Set-Top-Box方面，依然是眾IA中最紊亂的場面，包括產品的規格、功能、外型質感等，各廠家都相當不一致，有的直逼日本消費性電子的外型水準，有的仍脫不了資訊白盒子的味道，而功能上也有大幅差異，有的僅具播放功能，有的卻能連網互動、預錄節目，如此的現象相信若無資訊大廠的介入，明年依舊會紊亂下去。

《圖六　今年台灣各製造廠商紛紛推出Pocket PC規格的PDA》 攝影：陳隱志

《圖七　台灣的Thin Client（精簡型用戶端電腦）普遍為WBT（視窗型終端機）》 攝影：陳隱志

另外，在IA中最晚起步的Home Gateway，去年僅有美國國家半導體（National Semiconductor；NS）展示由IBM與撼訊科技（PowerIA）合作開發的一款，今年則是完全無新品展示，事實上Home Gateway與Set-Top-Box部分定位重疊，且一樣缺乏有力業者主導規格，因此短時間並無看好的跡象。唯一欣慰的是NS有展示一款針對Home Gateway推出新IA晶片SC1100，不過也僅止於樣品階段。

Wireless+IA

Wireless+IA是今年的壓軸好戲，也是本年度曝光率最高、最搶眼的展示，這類的產品包括WebPAD、Tablet PC、以及Mira三者。

WebPAD從1996年Cyrix時代，到1997年NS時代就已經提出，但是一直無法流行，而Microsoft於2000年11月所提出的Tablet PC，以及近期所提出的Mira等，實際上都與WebPAD訴求相近，不過Microsoft的理由是Tablet PC、Mira具有觸控手寫功能，且相容於以往的Windows應用程式，WebPAD的使用者必須適應專屬的另外一套瀏覽器、收發信應用程式，且無法執行此用途外的軟體，這也是WebPDA無法流行的原因。此外，根據Microsoft方面表示，Mira預計正式推出的價格約在500至800美元間，以利於普及。

《圖八　優派（ViewSonic）的Mira》 攝影：陳隱志

有Microsoft力挺Tablet PC與Mira，使得WebPAD概念型商品的規格迅速明朗，從某種角度看Tablet PC是具獨立運算能力的WebPAD，屬完整、高階的WebPAD、Mira則是仰賴無線通訊以就近使用PC軟硬體的「遙控器」，屬低階的WebPAD，因此本次展示專屬規格的WebPAD大幅減少，幾乎清一色是使用Microsoft Windows CE .Net的Mira，以及使用Microsoft Windows XP Professional的Tablet PC。

PC更短小輕薄、精緻化發展

除IA與Wireless等要角外，傳統PC在功能與規格上無太大變化，但外型卻往更嬌小、精緻的路線發展，已經超越以往Slim PC、Book Size PC的水準，往更迷你的方式設計，包括僅有Thin Client般的便當盒大小或如外接硬碟盒般的大小，即是一部功能完整的PC，不僅如此，USB埠、1394埠、光纖音源輸出等也都一應俱全。

從此展上筆者可看出，在PC的體積縮減上，台灣業者幾乎發揮至極致，在外型工業設計上也有逐步追上日本消費性電子的趨勢，因此未來外型精緻、體積嬌小的PC產品，除了仍持續強化外觀質感外，品牌推廣、個性化訴求、應用訴求等，將是此類產品未來不可或缺的要素。

《圖九　體積、造型皆別緻的浩鑫（Shuttle）PC》 攝影：陳隱志

《圖十　展場上充斥著各類比Book-Size更小的PC》 攝影：陳隱志

1U Server、NAS、Server Appliances進展小

去（2001）年相當熱門的1U超薄機架型（Rack Mount）伺服器、NAS（Network Attached Storage）儲存設備以及精簡型伺服器（Server Appliances）等產品，今年的新品與氣勢不如去年，除了大眾攤位也推出該公司的MFA（Multi-Function Appliances）精簡型伺服器外，其餘產品幾乎都與去年相同，且DFA（Dedicated Function Appliances）精簡型伺服器幾乎交白卷，但未來市場的看好性卻是DFA大於MFA。

成品氣勢大於組件

台灣雖貴為IC設計與代工重鎮，但今年的Computex Taipei展卻無太多的新晶片話題，這也與傳統PC產業規格走緩相當有關連。取而代之的台灣資訊產品製造業，特別是以DIY組件、代工起家的技嘉、微星、華碩才是展場氣氛的主力，以往純以個人電腦製造知名的宏碁、神通則相對無太大幅度的推廣動作。此外較具賣點、賣相的展品都多半集中於世貿二館中。

工控業者跨足資訊

除耀眼、討喜的IA產品外，今年工控產品的發展也稍有轉變，VIA Eden平台在許多單板電腦、工控系統的攤位上都可找到，去年相關的產品則以ST的STPC系列晶片，或NS的Geode系列晶片居多，今年VIA Eden則取而代之，證實VIA的C3處理晶片與相關的低價整合型晶片組，雖在主流桌上型市場上失去競爭力，但在IA或嵌入式控制市場則有所斬獲。

工控業者的另一項收獲是「刀鋒型伺服器，Blade Server」，由於xSP/IDC業者希望在既有機房空間中提供更多的主機置納，以降低主機代管服務的單位成本，因此比1U伺服器更輕薄的Blade Server被提出。國外HP、Compaq、RLX、NEC等業者率先加入戰局，DELL、IBM也確定跟進，而國內工控業者也躍躍欲試此一產品與市場。理由是刀鋒型伺服器的組件和設計與工控單板電腦極其相近。

不過由於刀鋒型伺服器純粹只是更精省空間的單板電腦，在尺寸規格上各家自行定義，尚無統一交換的插拔標準，即便HP、Compaq間也無交換性，而本次展場上新漢電腦（Nexcom）、大同電腦（Tatung）皆有展示自家的刀鋒型伺服器，亦同樣是無交換標準的專屬設計。

《圖十一　VIA Eden似乎於嵌入式市場有些斬獲，此為Eden晶片組成的單板電腦》 攝影：陳隱志

《圖十二　大同（Tatung）推出自行規劃、設計的刀鋒型伺服器（Blade Server）》 攝影：陳隱志

結語：展品之外的心得

今年與去年的廠商攤位變化不大，Intel每年固定在TICC（本展三館）、主機板廠每年固定在世貿二館等，如此有助於國際買主每年快速找到原有的業者、廠商。而PC零組件大廠於今年展示期間並沒有大動作與大發表，也表示PC走向IA的態勢已逐漸明朗化。且整體而言，今年的展品新鮮性、技術突破性、買氣等都不如往年。

此次展覽筆者感觸最深的，仍在於台灣硬體製造產業的保守心態，持續在低技術產品、加工業務上游走，不強調品牌、稍有強化但進步幅度仍不夠的工業設計，都是令人失望的地方。

舉例來說，IA產品幾乎都由Microsoft宣示主導後，台灣硬體廠商才肯跨入，如PDA上的Pocket PC、Thin Client的Windows Base Terminal、與WebPAD概念類似的Tablet PC/Mira等都是如此，沒有Microsoft主導的Set-Top-Box等紊亂無一致規格共識，看來Set-Top-Box必須等Microsoft對FreeStyle作業系統作更明確的宣示後，台灣廠商才會有更積極的一致規格與市場推動，如此台灣心態不改變，未來的智慧型手機（SmartPhone）也會上演同樣的戲碼、就連偏向企業端的NAS儲存設備，台灣業者也是擁抱Microsoft的Server Appliances Kit（SAK），而非自行研發或選擇Linux/FreeBSD。

事實上筆者認為台灣硬體製造業者除仍持續產品外觀的精緻設計外，更應重視自有品牌、關鍵零組件自製率、以及加碼韌體與嵌入式軟體研發等方向，若一味爭搶訂單、滿足國際大廠的規格需求，則獲利空間不僅有限，甚至是日益壓縮，筆者認為上述各項強化方向的優先順序，應首重「加碼韌體與嵌入式軟體研發」，理由是立即可見效，且較自製關鍵零組件的技術門檻低，並可擺脫微軟授權費，建議業者以Linux/FreeBSD為基礎，研發，可獲得更大的自主性與硬體彈性。

其次是提升「關鍵零組件自製率」，IA所用組件較PC的技術層次低，多半不需硬碟，及使用小尺寸LCD，台灣應盡可能達到100%自製與完整上下游供應，且政府應主導關鍵零組件之共同研發，力求製造自主、供應自主、成本自主。

接著「持續產品外觀的精緻設計」，由於台灣與日本鄰近，亦受精緻型消費文化影響，而日本消費性電子能橫掃全球市場，短小輕薄質感等設計功不可沒，台灣此方面應向日本看齊。有了內外皆優的水準後，才有推展世界級自有品牌的條件，因此最後才是品牌與行銷。