最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心，專注於各類通訊技術的Broadcom（美商博通），在2003年11月響應政府的號召，於新竹成立了SoC設計研發中心，短短一年的時間，不僅組織規模迅速擴充，在產品的開發上也有具體的成績，除了達成總公司交付的任務之外，更希望藉該中心的發展，提升國內研發設計實力。

《圖一　Broadcom台灣研發中心總經理高榮新》

Broadcom成立於1991年，發展的時間並不長，不過成長的幅度卻相當驚人，2003年的營收規模約為16億1000萬美元左右，今年預計在24～25億美元上下，每年的營收成長率平均為50％。其中一個重要的關鍵就在於，該公司成立初期就定位技術的發展在通訊應用相關領域，並且以CMOS製程為產品的製造型態。Broadcom台灣研發中心總經理高榮新表示，該公司產品包括在衛星機頂盒、纜線數據機（Cable Modems）與WLAN 802.11g等應用的晶片上，市佔率皆是全球第一。

Broadcom台灣研發中心成立大約一年的時間，目前大概有80多位員工，不久前已經發表該中心成立以後的第一款產品，是具備高度整合的24＋2埠乙太網路交換器（Switch）單晶片，產品是由該中心主導開發完成，具備國際頂尖技術水準，高榮新指出，該研發團隊並不是去年才組成的，部分成員團隊工作經驗已經超過10年，早在台灣研發中心正式成立之前，Broadcom就已經藉由併購一家名為Altima的網通IC設計公司，開始培養該團隊30多名成員。
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