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整合全球資源 打造在地需求
專訪Broadcom台灣研發中心總經理高榮新

【作者: 廖專崇】   2004年12月04日 星期六

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最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心,專注於各類通訊技術的Broadcom(美商博通),在2003年11月響應政府的號召,於新竹成立了SoC設計研發中心,短短一年的時間,不僅組織規模迅速擴充,在產品的開發上也有具體的成績,除了達成總公司交付的任務之外,更希望藉該中心的發展,提升國內研發設計實力。


《圖一 Broadcom台灣研發中心總經理高榮新》
《圖一 Broadcom台灣研發中心總經理高榮新》

Broadcom成立於1991年,發展的時間並不長,不過成長的幅度卻相當驚人,2003年的營收規模約為16億1000萬美元左右,今年預計在24~25億美元上下,每年的營收成長率平均為50%。其中一個重要的關鍵就在於,該公司成立初期就定位技術的發展在通訊應用相關領域,並且以CMOS製程為產品的製造型態。Broadcom台灣研發中心總經理高榮新表示,該公司產品包括在衛星機頂盒、纜線數據機(Cable Modems)與WLAN 802.11g等應用的晶片上,市佔率皆是全球第一。


Broadcom台灣研發中心成立大約一年的時間,目前大概有80多位員工,不久前已經發表該中心成立以後的第一款產品,是具備高度整合的24+2埠乙太網路交換器(Switch)單晶片,產品是由該中心主導開發完成,具備國際頂尖技術水準,高榮新指出,該研發團隊並不是去年才組成的,部分成員團隊工作經驗已經超過10年,早在台灣研發中心正式成立之前,Broadcom就已經藉由併購一家名為Altima的網通IC設計公司,開始培養該團隊30多名成員。
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