帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
加速規劃交棒,延攬培育並重
研究發現,「國際化能力」與「兩岸佈局」為企業面臨的最大挑戰

【作者: 詹文男】   2006年06月02日 星期五

瀏覽人次:【2692】

六月份的台塑、台化與台塑石化三家公司的董監事改選後,台塑集團的接班人是否會浮上檯面?這是台塑集團董事長王永慶,在今年四月的集團運動會中,留給媒體的一個耐人尋味的問題。相信在可預見的未來,對國內的大型企業而言,交棒仍然是個敏感而又不得不思考的問題。


資策會MIC曾以台灣的服務業、製造業與金融業的前100大企業為研究對象,以立意抽樣選出董事長、總經理、策略長、副總經理、資訊長、發言人等企業內參與核心決策的高階經理人,以問卷調查、深度訪談及定性分析等研究方法,從企業的領導風格與策略、組織變革、資源使用等面向探討台灣大型企業未來的競爭優勢與威脅。


研究發現,「國際化能力」與「兩岸佈局」為企業面臨的最大挑戰,而造成企業整體國際化能力不足的原因,主要在於人才引進及培育的不足,以及企業文化未能迎向國際所致;影響兩岸佈局的因素,則以政經法令最直接,再來為兩岸工作能量及觀念的差異。其次的挑戰為「組織再造」與「運用IT的創新優勢能力」,資料顯示,將近八成的受訪企業,在這兩項議題上仍具相當的發展空間,顯見這兩項能力將成為企業未來發展的管理重點。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
» VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
» 貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組
» Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證
» 諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8AIBYNGOMSTACUKK
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw