近來，高端智慧手機的發展已逐漸開始有了同質化的現象，外型上大抵就是大大的觸控螢幕搭配上一塊堅固的基板，能夠拿來競爭的不外乎是比規格、比價錢，或者比螢幕大小、畫質高低、相機畫素，可以突顯差異化的空間越來越少。

不過隨著軟性顯示技術距離實現已經指日可待，可能在智慧手機設計上掀起一次革命，手機製造商可以為智慧手機創造出創新的形式，工研院產業經濟與趨勢研究中心產業分析師劉美君指出表示，在第一代軟性顯示器商品中所傳遞的訊息是手機型態開始有了變化，例如形狀改變、更輕薄或者是摔不破，而後才會有下一階段可隨意彎曲、可折疊的產品問世。

圖一 : 軟性顯示應用範圍廣泛，可隨意彎曲摺疊的特性讓產品型態有了變化。

軟性面板商用化指日可待

事實上，軟性顯示技術已討論多年也紅極一時，早在1970年代，就已有日系廠商如Canon或夏普提出要以軟性基板取代玻璃基板的概念。但是直到2000年軟性顯示才開始受到市場矚目，而後隨著適用於塑膠基板製程的AMOLED及電泳顯示面板(EPD)成功量產之後，軟性顯示器才有了商用化的可能性。

目前軟性顯示技術可應用於LCD、OLED、EPD等面板當中，然而由於LCD結構設計複雜，要開發出可撓曲式的顯示器，在技術上相對困難。因此，雖三星在早期就已經開始布局軟性LCD技術專利，但後續開發狀況不明朗。目前市場上大多將研發資源放在OLED或EPD的開發上。但EPD因專利問題以及開發廠商較為單一，不若OLED投入開發的廠商較多，資源也相對較豐富，因此在軟性顯示技術的開發時程上OLED較電子紙快了不少。

在軟性OLED中，所使用的基板包括塑膠基板、金屬或者軟性玻璃，此外也有業者結合塑膠及玻璃基板開發出玻璃纖維強化塑膠（Fiberglass Reinforced Plastics；FRP），而不管是哪一種基板，輕、薄、耐用且不易碎裂都是同樣的特點。根據MIC分析指出，塑膠基板因可撓性較好，且商品化可能性較高，因此開發集中度也最高，許多面板廠如三星、SONY、友達等都積極投入。

軟性顯示應用範圍廣泛，儘管目前在初期的軟性顯示設備上，僅能保持微彎的弧度，但不可否認的，其市場需求仍然逐漸增溫。根據iSuppli預測，軟性OLED市場規模將會從2013年的2190萬美元快速成長至2014年的9480萬美元，年成長率達到334%，未來預計將會持續呈現強勁成長的趨勢，這也標示著軟性顯示技術的時代即將降臨。

不過，IDC全球個人電腦與顯示研究團隊資深研究經理徐美雯指出，就現階段而言，市場上的軟性顯示產品展示技術的意味大於實用性。iSuppli則認為，真正能夠折疊的OLED螢幕必須要等到2016年才有可能出貨。

軟性關鍵技術待克服

OLED本身雖然具備可撓曲、軟性的特點，但是想要開發出真正可彎曲、可折疊的產品，在其他關鍵零組件或者相關技術上都還有許多挑戰必須克服。劉美君指出，產品壽命及信賴度是兩大關鍵問題，而壽命又牽涉到元件、材料及封裝製程等各個部分。

圖二 : 想要開發出真正可彎曲、可折疊的產品，在其他關鍵零組件或者相關技術上都還有許多挑戰必須克服。

由於軟性顯示器在彎折過程中，元件可能因此受到機械性損害；而觸控的部分，ITO特性也不足以支持軟性顯示的應用。要如何避免這樣的情形發生，是設計端必須考量的事情，其中高強度材料為目前的研發重點。

此外，封裝技術上，由於OLED容易受到水或氧氣等物質影響而受潮、或氧化，導致良率降低，在封裝過程中必須阻絕這些物質的影響，來提高壽命與穩定性。玻璃封裝阻隔水氧效果較好，但在軟性面板上，若使用薄膜封裝技術，由於封裝層次複雜，容易在過程中受到影響，如何達到有效率的阻絕水、氧，並且簡化製程是提高產品壽命的另一項重點。

驅動背板部分，矽材質TFT（a-Si非晶矽、LTPS低溫多晶矽、OTFT、及Oxide TFT）一直是市場主流，如三星在其塑膠基板上就是採用LTPS製程。但是塑膠基板在製造過程中常因高溫而產生變形問題，而玻璃基板耐高溫性也不佳，降低了軟性顯示器的使用性能及壽命，也導致OLED良率上始終無法提升。為此，三星、LG等面板廠商始轉向採用可低溫製程的氧化物薄膜電晶體（Oxide TFT）技術，LG更投入大量資金在此技術開發上。

然而，Oxide TFT雖解決了塑膠基板不利於高溫的問題，但目前仍有其他瓶頸須克服。MIC研究報告指出，塑膠基板容易在製程中產生熱漲冷縮的現象，或是因層層堆疊造成彎曲，各個層面曲度不同，影響對位精準度，影響良率，因此面板廠也還在尋求解決之道。

軟性顯示技術雖仍受限於技術瓶頸或者關鍵零組件上，讓開發進度始終停留在試產階段，但隨著智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等行動裝置不斷朝向輕、薄等方向發展時，也帶動面板廠對於軟性面板技術積極的研發。其中又以韓國兩家大廠三星及LG為目前開發軟性顯示技術的主力，在研發時程上也最為領先。

在可撓式AMOLED顯示技術上，三星、LG同時選擇手機作為市場切入點，在今年已相繼推出弧形OLED智慧手機，但因良率問題，出貨可能延遲到2014年。依據兩家大廠規劃，下一階段將攻佔平板電腦產品，不過也受限於技術及良率問題，2015年才有可能將成本降至市場可接受價格，預計屆時將會採用LTPS背板加工技術，而2017年在大面積化效率與低溫加工的考量下，Oxide技術將加入量產行列。

圖三 : 三星計畫未來將軟性顯示顯示應用擴散到五大市場，並依技術發展，分為三階段。

三星展現野心 2015推可折疊螢幕

對於下世代的面板技術，韓國大廠三星處在市場領先地位。近來，三星的顯示器部門持續推出創新技術，尤其對於軟性顯示技術態度更是積極，其CES中展示的名為Youm的可撓式AMOLED顯示器標示著三星在軟性顯示技術上已經有所突破。三星宣稱，採用Youm技術的設備能夠將行動裝置的螢幕做得更大，平常可隨意折疊起來、縮小體積，展開來就變成平板電腦。

Youm的優勢在於採用薄膜材料取代既有的玻璃基板，如此一來，AMOLED面板將會變得更輕薄、更耐用以及可撓曲。此外，三星也簡化OLED的設計架構，將原本的六層結構設計減少為四層，並且選用材料強度高的薄膜材料，以確保面板的強韌性，不怕螢幕受損。不過礙於相關技術應用還未成熟，以及為了確保強度，三星在Galaxy Roun的面板上加上一層保護玻璃，消費者仍不能任意凹折。

圖四 : 三星簡化OLED的設計架構，將Youm面板由六層結構設計減少為四層。

而今年的「三星分析師日(Samsung Analyst Day)」當中，三星也進一步地揭露了未來幾年內的顯示器市場計畫。劉美君指出，三星將軟性顯示技術發展分為三個階段，除了在今年發表可彎曲的OLED電視及手機外，2015年將跨大至新的應用範圍，如可穿戴式裝置或車用面板，而2017年醫療用面板或甚至建築產業也都可望看到軟性顯示技術的應用。三星副會長權五鉉表示，三星期望在2014到2015年之間可以推出真正可彎曲以及可折疊的顯示器產品，並在未來將應用擴大到五大新型應用市場。

LG緊追三星之後 彎曲螢幕爭霸戰浮上檯面

相較於三星在市場上的大鳴大放，LG相對地顯得較為內斂，不過在軟性顯示技術上同樣不落人後，繼三星在十月初推出Galaxy Round之後，LG隨後也不甘示弱地宣布將推出其彎曲智慧手機產品G Flex，並在11月於南韓的三大本地運營商開始販售，12月進入歐洲市場，並選擇在法國首賣。

據了解，LG的G Flex搭載6吋的可彎曲顯示螢幕，搭配可彎折的塑膠材質機身。LG宣稱這是智慧手機在創新上的一個里程碑，並表示G Flex是第一支能夠更貼近人類臉型彎曲弧度的智慧手機，因不同於三星的Galaxy Round示左右兩側彎曲，G Flex是上下兩端彎曲。

較為特別的是，為了符合G Flex的弧型設計，其電池同樣也採用曲面設計以降低手機內部死角空間。因此，G Flex能夠進行一定程度的彎曲，在受到大力按壓呈現平面後，也可以在短時間內回復彎曲的外觀。LG表示此電池是專為G Flex所研發，當中運用了LG的堆疊式和折疊技術，此技術能夠減少電池彎曲時的物理壓力，並提高穩定性和效能，LG也為此申請了相關專利。劉美君形容，LG就像是鴨子划水般，雖然較少傳出訊息，但卻作了不少努力，因此對於LG不能掉以輕心。

台廠要有危機意識

相較於韓廠腳步領先，台灣面板廠在2005年才開始進入軟性顯示技術研發，雖也在許多場合中展出軟性顯示技術，但目前都仍僅於技術展示階段，距離成功量產仍有距離，其中又以友達及工研院較積極。

友達近日在AMOLED面板研發上終於成功進入量產階段，同時也在今年光電展中展出4.3吋可撓式AMOLED技術，其採用軟性塑膠基板及薄膜封裝技術，開發出厚度僅0.2毫米的可彎曲AMOLED面板。儘管如此，友達軟性顯示技術仍處於實驗機階段，距離要實際導入量產還有一段距離。

而工研院對於OLED技術在專利及製程佈局上也大有進展，只是面對如今電子產業不景氣的狀況下，要將技術導入台灣廠商供應鏈，進到量產階段也有一定難度。不過，劉美君認為，目前台灣廠商與韓廠落差還不算太大。

三星、LG對於軟性顯示技術開發態度雖然都相當積極，但是軟性OLED面板要完全取代傳統的OLED螢幕仍然言之過早，因塑料基板、薄膜封裝等OLED相關技術及應用都還未成熟，且軟性OLED的製程也還在測試當中。軟性OLED市場是否能夠發展成功，最終還是要取決於合理的成本、能被大量製造的生產材料以及技術成熟度。

因此，即便是三星及LG，目前也僅能小批量量產。話雖如此，但劉美君指出，以三星策略來說，就如當初AMOLED一戰成名，以小量出貨來測試市場是很關鍵的一步，未來將會逐漸增加出貨量，進而攻佔大部分市場。台廠現階段雖落後不多，仍要有警覺性。「台灣廠商必須有在半年到一年內也要量產的決心，否則最終將會陷入與中國削價競爭的情況，」她說。

而就目前的狀況而言，台灣廠商不適合再做大規模建廠，而是改裝現有機台與廠房，藉由調降TFT LCD產能，提高新技術研發部分，並透過與日本廠在設備及材料方面的合作，盡快找到市場定位。