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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。
人工智慧:晶片設計工程師的神隊友 (2023.07.20)
隨著人工智慧的發展,晶片業者正在利用深度學習來進行比人類更快、更高效地晶片設計。晶片設計是一項複雜的工作,最近幾年不斷追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已經在晶片設計中發揮著越來越大的作用
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
智原推出ASIC跨地域支援服務 提供彈性生產 (2023.02.01)
智原科技(Faraday Technology )宣布為ASIC客戶提供跨地域的多點製造支援服務。藉由與全球晶圓代工、半導體封裝和測試服務廠商的長期合作,為客戶提供彈性生產支援,以減輕因為經濟、意外、流行病或地緣政治所造成的製造風險
虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來,晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行,才能發揮作用。產品推出時,軟硬體都必須準備就緒。
太陽誘電電感選型方法,種類,特徵以及電感新產品介紹 (2022.12.01)
電感在電子電路中被非常廣泛地使用,太陽誘電的電感從原材料開始進行研發,生產和銷售。 本次研討會將介紹可能不為大家所熟悉的電感的選型方法,以及各種電感的種類和特徵
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然
Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時,台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal
A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表 聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亞洲晶片設計領域的重要國際會議,具有積體電路(IC)設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日
精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者,憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗,提供開發者MCU選擇懶人包。
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19
用於自由曲面設計的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文說明在進行自由曲面光學設計時,CODE V當中可以幫助完成設計最佳化和分析的五大工具。
以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中,有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉,修正或除錯,進而縮短驗證時間
主動防禦搶先機,整廠整線智能系統安全部署 (2022.07.28)
製造業的運作體系的專業需求程度較高,近幾年興起的智慧化概念,強調須整合IT與OT的工業物聯網,再加上製造業本身數量繁複、關係緊密的供應鏈體系,這都讓往封閉的製造系統一時之間門戶大開,駭客可攻擊面向的變多,製造業正遭遇前所未有的資安危機,徹底改變防護觀念為首要之務,同時也是企業不能忽略之重要課題
運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法,一揭類比與數位設計的差異與新流程。
2022【實體研討會+線上直播】AIoT萬物智聯新時代 打造智慧工業物聯技術趨勢研討會 (2022.06.23)
【立即報名】 https://register.gotowebinar.com/register/5132662538389343243 【參加辦法】 活動時間: 2022年06月23日 (四) 09:00~16:50 活動地點:【實體研討會】集思台大會議中心 柏拉圖廳 (106台北市大安區羅斯福路四段85號B1) 【線上研討會】當天不克到場的學員,透過GoToWebinar線上參與
晶片封裝、檢測與光源整合將是矽光子技術的關鍵 (2022.04.28)
【東西講座】於4月22日針對「矽光子晶片的今生與來世」為題技術探討,邀請國立中山大學光電系教授洪勇智博士前來演說,一同揭開矽光子晶片今生與來世的神秘面紗。
應用自動化驗證工具消除線路圖設計的錯誤 (2022.03.03)
在這設計日益複雜的PCB板設計中,仰賴人工檢查線路圖設計已不再可行,如何應用工具進行自動化消除線路圖設計的錯誤,是每個追求低成本及及時上市公司所面臨的挑戰
EMA、Cadence和RIT聯手打造全新大學級PCB設計課程 (2022.02.23)
根據PCD&F的年度行業調查,未來15年內,78%的PCB設計師將退休。由於缺乏培訓和指導機會,訓練有素的PCB專業人員將面臨嚴重短缺的現象。EDA系統解決方案供應商EMA Design Automation與Cadence合作

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1 台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術
2 2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表

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