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SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經透過測試晶片通過驗證,適用於多功能事務機、數位相機、USB可攜式裝置、物聯網、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用
[COMPUTEX] 聯發科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產品與平台佈局 (2018.06.05)
聯發科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」,主題聚焦在5G與AI,並且宣布2019年將推出5G產品。 聯發科技執行長蔡力行分享聯發科技在5G與AI的策略。蔡力行強調聯發科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗,並帶到大眾生活裡;他看好下半年的景氣,對於公司前景抱持審慎的樂觀
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄,向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資,主要產品包括航太、現代鐵路,新能源汽車和高科技產品
震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》,現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。 此外,震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》,首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術,以快速、保密性佳的優勢,搶攻台灣汽車、電子產業市場
創惟發表快速讀取的UHS-I讀卡機控制晶片 (2018.03.06)
創惟新款UHS-I讀卡機控制晶片- GL3232搭配全新發表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card讀取速度可達到160MB/s 混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3232
將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度,為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性,並同時滿足設計效能的目標需求。
從台灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台灣唯一的嵌入式處理器矽智財供應商,它在台灣的半導體產業鏈上是非常罕見又特別的存在,當年呼應國家政策而成立,12年過後,如今已是物聯網與人工智慧解決方案的關鍵技術供應商
2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態電路學會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年會預計於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽為晶片(IC)設計領域奧林匹克大會,促進國際半導體與晶片系統之產學研專家的技術交流,在本次國際學術研討會,台灣共有16篇論文入選,數量僅次於美國與韓國,居全球第三
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
飛雅特克萊斯勒與BMW 攜手英特爾共同開發自動駕駛平台 (2017.08.18)
BMW集團、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles,FCA)集團簽署合作備忘錄,飛雅特克萊斯勒汽車集團成為首家加入此聯盟的汽車製造商,共同研發佈建在世界各地的全球領先自動駕駛平台
創意電子榮獲SGS-TUV頒發ISO 26262認證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設計認證的廠商,為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶開啟新契機。 創意電子車用安全設計流程近日獲德國SGS-TUV頒發的ISO 26262 ASIL-D證書
SRB論壇落幕 環境與人才將成未來政策重點 (2017.07.12)
由行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議」於今日(12)閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示,綜合了許多廠商所提出的意見,發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才
萬物聯網時代來臨-物聯網關鍵技術與創新應用研討會 (2017.06.30)
物聯網概念已將近10年而未退燒,在IT技術的快速精進下,物聯網願景在2017年已開始逐步落實,包括城市基礎建設、醫療、交通、農業…等,都已出現令人驚豔的成果,在豐碩成積後,也須有完善的技術,在此場研討會中,我們邀請到知名研究機構與重量級廠商,為您深入剖析物聯網的關鍵技術,介紹其創新的成功案例
滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟(SSD)、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面(HMI)、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD處理器
PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇 (2017.06.16)
由於全球消費市場對於電子產品的需求的改變,PCB廠商面臨將原來標準規格大量生產的模式,轉化成為「少量多樣」的特色化生產模式。同時,面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起,如何結合資通訊與智慧機械的技術,來提升整體製程的效率及彈性,成為台灣PCB產業面臨的重要課題
芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC,功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦,為最小面積的採用16FF製程技術的處理器
西門子收購Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透過進軍積體電路(IC)設計和嵌入式軟體領域,西門子顯著拓展其軟體業務,重點關注對電子系統和IC開發工具的強烈的市場需求,融合PLM和EDA軟體滿足當今智慧產品複雜開發需求
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線,並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果,進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新

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2 2018 ISSCC引領半導體技術趨勢 台論文獲選量居全球第三
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