面板製程跨進AI晶片 友達群創搶先進封裝商機

AI晶片尺寸擴大、高速互連與異質整合需求升溫，這讓台灣面板業累積多年的大面積玻璃加工、精密製程與光電整合技術找到新出口。群創、友達加速由顯示器跨入半導體領域，布局FOPLP、玻璃核心基板（GCS）及Micro LED CPO，面板與半導體兩條原本分立的供應鏈開始交會。

群創的切入點在扇出型面板級封裝（FOPLP）。相較於晶圓級封裝，Panel Level利用大尺寸面板進行RDL等製程，理論上可增加單次加工晶片數量並改善面積利用率。群創目前發展RDL First及Chip Last等技術平台，並透過OSAT合作模式建立封裝生態系。

圖一 : 這一波產業跨界，使得面板業不再只是尋找顯示器以外的新產品，而是將大面積製造能力導入AI半導體。

友達則把30多年玻璃基板加工經驗延伸至AI先進封裝與光通訊。友達與Corning合作開發玻璃核心基板，結合半導體級玻璃及RDL技術，並推進TGV成孔、金屬化及可靠度驗證。玻璃具有低熱膨脹係數、高尺寸穩定性與低訊號損耗等特性，有助改善大型AI封裝翹曲問題，並支援AI、HPC、HBM及CPO所需的高密度高速互連。

另一發展路線則是Micro LED CPO。友達整合集團及合作夥伴的Micro LED發射器、微型光偵測器、RDL材料與光纖技術，發展系統級Micro LED CPO模組，鎖定AI資料中心10公尺以內高速短距互連。透過大量平行光通道降低高功耗訊號補償需求，有望同步降低傳輸功耗與散熱負擔。

這一波產業跨界，使得面板業不再只是尋找顯示器以外的新產品，而是將大面積製造能力導入AI半導體。若FOPLP、玻璃基板與Micro LED CPO進入規模量產，台灣既有面板設備、材料、RDL、封測及光通訊供應鏈，有機會形成另一條AI先進封裝供應鏈。

至於後續關鍵不在於「面板廠跨足半導體」，而是良率、TGV/RDL製程、翹曲控制、客戶驗證與量產時程。能否真正取得AI/HPC客戶訂單，才是FOPLP與玻璃基板從技術展示走向產業化的分水嶺。