搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

AI伺服器跨過54V極限 800V重塑資料中心供電

瀏覽次數:245

AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。隨著下一代AI伺服器機櫃功率密度快速提高,既有54V直流供電面臨電流過大、銅材與線纜增加、轉換損耗及機櫃空間等瓶頸,800V高壓直流(HVDC)與固態變壓器(SST)逐漸成為AI資料中心下一波技術競逐焦點。觀察近期市場趨勢,AI資料中心投資正把成長動能由GPU擴散至電力與液冷設備,台達等供應商倍受關注。



圖一 : AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。
圖一 : AI算力競賽正從GPU延伸至電力基礎設施。

NVIDIA指出,傳統資料中心從電網到運算設備須經歷多次AC/DC轉換,當機櫃進入高功率時代,54V架構逐漸形成瓶頸;800VDC則可降低傳輸電流、銅材及線纜體積,並減少電力轉換階段。NVIDIA並與Google、Microsoft透過OCP推動800VDC規格,目前已有超過80家設備與基礎設施業者投入相關生態系。


供電架構也將分階段演進。NVIDIA規劃先以800VDC Power Rack銜接既有AC資料中心,後續Row Power Center可支援每列最高2MW,再朝以DC Power Block直接將中壓交流轉換為800VDC發展。SST因此成為關鍵元件,可把傳統變壓、整流等多級架構整合,並結合SiC功率半導體提升功率密度與效率。


台灣供應鏈已提前卡位。台達今年展示800VDC列間電源、BBU、2.4MW至3MW液冷CDU及SST,其中SST採用SiC功率元件,可將中壓交流直接轉為800VDC;光寶也已投入800VDC Power Rack及SST開發。


AI基礎建設因此正由「伺服器供應鏈」擴大成「電網到晶片」競爭。未來受惠環節不只PSU,還將涵蓋SST、SiC/GaN、HVDC、Busbar、BBU、儲能、CDU及微電網,電力轉換效率與供電韌性將與GPU算力同樣成為AI資料中心擴張的關鍵。


Card Image

打通 3D IC 設計任督二脈:從架構探索到最終簽核的加速實踐

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝…