根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增44%。NVIDIA蟬聯營收冠軍,Broadcom則因受惠AI浪潮較深,排名上升至第二名,打敗消費性電子營收占比較高的Qualcomm。
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其中NVIDIA憑藉強大AI晶片與算力生態系續創新高營收,2025年Q4資料中心貢獻高達90%的業績,全年營收年增65%,達2,057億美元,不僅成長幅度領先群雄,於前10大業者總營收占比更上升至57%。
值得注意的是,NVIDIA近日宣布對Marvell投資20億美元,雙方合作重點將涵蓋:客製化XPU、支援NVLink Fusion的scale-up互連架構,以及光學互連、矽光子技術。Marvell未來將可為共同客戶,提供相容於NVLink Fusion的平台方案,將客製化ASIC納入NVIDIA互連生態系的機會,這代表AI基礎設施競爭已從GPU運算能力,進一步延伸至「互連標準」與「平台整合能力」的全面競爭。
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