CTIMES - 今日頭條

研究：新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚供應短缺成挑戰 (2024.09.13)
根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告，2023 年二手智慧型手機市場的平均售價（ASP）已達到 445 美元，顯現不僅銷量逐年增長，價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動，未來幾年，隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%，平均售價成長有望保持穩定

工研院院士倡議台灣投入生成式AI 五大策略加速百工百業AI化 (2024.09.12)
面對AI人工智慧已是新世代產業競爭力的重要關鍵，工研院日前舉辦第十三屆院士會議也提出「台灣產業生成式AI發展倡議」，內容涵蓋5大策略：槓桿產業特色加速AI技術研發與應用；制定AI治理規範；完善AI資料與基礎環境；培育AI跨域人才；促進國際合作共創，以加速建構百工百業AI化生態鏈

IBM公布企業AI治理手冊協助AI治理速啟動、穩落地 (2024.09.12)
根據 2024年 IBM 全球CEO調查結果顯示，企業對生成式AI的投資持續增加，但其中屬於試行與實驗性質者佔了將近一半（47%），主因之一在於企業的AI治理並未完全落地，企業對於AI產生內容的穩定度、可信度、透明度、公平性、資訊安全與隱私保護仍有諸多顧慮

英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展

2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能

南臺灣科技產業投資逢時多部會攜手推動屏東太空產業 (2024.09.10)
屏東縣政府、國科會南部科學園區管理局、經濟部產業園區管理局與國家太空中心攜手於今（10）日共同舉辦「南臺灣科技產業投資論壇」，本次以「投資屏東創新向榮」為主軸，介紹南臺灣科技產業發展與投資環境、分享屏東生活圈與資源優勢，同時宣示成立太空產業輔導團，推動屏東產業進展

亞旭與中華電信攜手推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦（Askey）與中華電信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品，實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，內建5G基頻、無線電和天線，搭載5G核心網路及衛星傳輸設備，實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網，引領智慧場景新應用

工研院新任院士出爐黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安

工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作

[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇

imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動

全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應

研究：2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30)
Counterpoint預測，2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%，達到12.3億部，結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調，主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動

工研院奪APEC ESCI能源及運輸金獎展現台灣綠能永續實力 (2024.08.29)
APEC第14屆能源部長會議（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘魯利馬落幕，工研院分別以「漁電共生環社檢核機制建立與教育推廣計畫」、「智慧、永續電動公車解決方案」，在APEC ESCI競賽斬獲「智慧就業和消費者」及「智慧運輸」兩類別金牌獎，為全球社區綠色轉型帶來更多創新未來，也讓台灣的研發實力閃耀國際

行政院BTC會議圓滿落幕跨部會攜手產業共創健康台灣 (2024.08.28)
行政院2024生技產業策略諮議委員會議（Bio Taiwan Committee， BTC）歷經三日的深入討論，於今日圓滿落幕。本次會議匯聚BTC委員、產學研醫專家，以及12個相關部會代表，共同聚焦「智慧創新」、「生醫永續」、「健康台灣」三大議題，並提出25項具體建議，為台灣生醫產業的未來擘劃嶄新藍圖

台灣三豐量測軟硬體齊發整合數據自動生成量測程式 (2024.08.26)
迎接AI時代需求龐大異質數據資料，台灣三豐（Mitutoyo）在2024年台北國際自動化工業展期間，除了同樣演示該公司多款CNC三次元測定機、影像測定機，在不同場景接觸/非接觸應用優勢

[自動化展] The Imaging Source以創新解決方案引領工業視覺革命 (2024.08.22)
在2024台北國際自動化大展上，The Imaging Source（兆鎂新）展示了領先的工業相機與機器視覺技術。作為全球知名的工業相機、嵌入式視覺組件及視訊信號轉換器製造商，The Imaging Source持續以創新的解決方案引領市場，推動各行各業的自動化與智能化進程

[自動化展] 經濟部仿人型AI機器人亮相助攻台灣製造業升級 (2024.08.21)
由經濟部產業技術司設立的「科技研發主題館」今（21）日於「台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS 2024）正式登場，包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心等3大法人單位齊聚南港展覽一館I608攤位，共展出9項最新機器人技術

西門子EDA看好3D-IC設計趨勢聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向

ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品