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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
UL台灣物聯網科技實驗室 新竹正式開幕 (2017.10.20)
UL (Underwriters Laboratories) 斥資建立的 UL 台灣物聯網 (IoT) 科技實驗室今日於新竹正式開幕,該實驗室亦取得美國綠建築 LEED 黃金級認證肯定。這是繼 UL 在全球各地實驗室增加物聯網產品安全測試服務之後
TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
一次值得效法的接班與傳承 (2017.10.10)
2014年1月16日,台積電的第四季法人說明會,張忠謀首次領著兩位共同執行長劉德音與魏哲家一同出席。那時張忠謀早已年過80,兩位執行長也已邁入耳順之年,但大家臉上卻仍顯露著不安與一絲嚴肅,因為這是台積電宣布接班之後,兩位共同執行長首次面對媒體,面對股東
台灣影像監控系統資安產業標準將在12月問世 (2017.10.04)
資策會資安科技研究所(資安所)於9月29日假集思台大會議中心舉辦「影像監控系統網路攝影機資安產業標準第二場公開說明會」,由中華電信數據通信分公司馬宏燦總經理擔任主席,國內產官學研專家共同參與,會中公佈「影像監控系統網路攝影機資安標準(草案)」0.9版,預期將於今年12月完成標準制定
強化台灣資通訊競爭力 監控資安標準12月將底定 (2017.09.30)
資策會資安所近日舉辦「影像監控系統網路攝影機資安產業標準第二場公開說明會」,由中華電信數據通信分公司總經理馬宏燦擔任主席,產官學研專家共同參與,會中公佈「影像監控系統網路攝影機資安標準(草案)」0.9版,預期將於今年12月完成標準制定
台積電3奈米廠確定在南科 (2017.09.30)
全球晶圓代工龍頭台積電將在南科設立3奈米製程新廠,初步估計量產時程會在2022年,目前台積電仍未對外宣布總投資額,不過外界認為大約是5,000億元。 台積電原規劃最遲於明年上半年決定3奈米新廠位址,雖然先前一度傳出不排除前往美國設廠,但最後仍選擇落腳台南,主要是希望持續充分發揮在該園區既有的完整聚落與供應鏈優勢
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
施耐德執行長:數位化與分散化將成能源系統重點 (2017.09.27)
能源管理一直是科技產業聚焦的議題之一,尤其近年來地球氣候與環境快速變化,更讓全球重量級廠商在此領域投注大量研發資源,施耐德電機董事長暨執行長 Jean-Pascal Tricoire就指出,能源問題一直困擾著全球產業,不過這幾年IT與自動化技術的快速進展,已可在更少的成本下,讓能源系統發揮更大效能
全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元
Intel證實放棄VR獨立頭戴顯示計畫 (2017.09.25)
包括微軟、Google、蘋果及臉書等科技巨擘,都相繼投入開發AR/VR,但才於去年公布VR獨立頭戴顯示器開發計畫的英特爾(Intel)卻在日前證實,將取消這項名為「Project Alloy」的計畫,英特爾未說明具體原因,僅透露由於缺乏感興趣的合作夥伴,市場熱度不高,因此最終決議中止這項計畫
與Google製造雙贏?專家:HTC恐步Nokia後塵消失 (2017.09.22)
宏達電(HTC)昨(22)日釋出重大消息,將內部「Powered by HTC」原負責Pixel的研發團隊及專利以11億美元(約330億台幣)售與Google,而HTC也將繼續智慧型手機自有品牌事業。消息釋出後
HTC宣布與Google完成330億合作協議 (2017.09.21)
智慧型手機市場再掀波瀾!市場傳聞宏達電(HTC)將出售的消息近年從未斷過但也一直未被證實,而今(21)日宏達電正式向外界宣布重大訊息,其將以11億美元(約新台幣330億元)出售參與打造Google Pixel手機的團隊成員給Google,此外,HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用,而HTC未來仍將聚焦於自有品牌智慧型手機業務
觸控展開幕 工研院展示高強度AMOLED (2017.09.20)
蘋果日前發表的iPhone X機種當中,其搭載的AMOLED面板密切貼合機身弧度和邊角,讓可視範圍最大化,也讓使用者體驗進一步升級。彎曲、可摺疊觸控顯示裝置成為近年智慧型手機市場的話題
發明展新品搶先曝光 5G及智慧遙控手套受矚目 (2017.09.19)
亞洲發明盛會--2017台北國際發明暨技術交易展(2017 Taipei International Invention show and Technomart)於9月28~30日在台北世貿一館盛大展出!今日展前活動揭開精彩序幕! 智慧局副局長張玉英表示
福衛五號影像失真 遙測取像儀仍在調校中 (2017.09.19)
福衛五號自8月25日發射後,旋即由國研院太空中心進行各項功能檢測,並於台灣時間9月8日(美西時間9月7日)開啟遙測取像儀對地試照,影像順利傳回地面,由太空中心團隊進行影像處理
蘋果投入Telematic市場 觸覺顯示技術將應用於儀表板 (2017.09.18)
蘋果切入車載市場的動作頻頻,目前在車載資通訊已經有新的進展,根據國外科技網站Patently Apple報導,蘋果可能在車載資通訊系統採用觸覺式顯示或螢幕技術,駕駛可以透過觸覺式的物理選擇或是調整方法,進行數據輸入
解決軟性AMOLED困境 工研院新塗佈技術將可阻絕水氣 (2017.09.15)
智慧型手機與平板電腦進入成熟期,軟性顯示器可望帶來新一波科技產品變革,近期幾家科技大廠紛紛推出採用軟性AMOLED面板的產品,可見輕薄、可彎曲、可摺疊的電子產品新時代即將來臨,但軟性顯示器雖是市場趨勢,但其塑膠基板材質不具阻隔水氣的功能,因此如何藉由阻氣層結構將軟性面板最怕的水氣及氧氣隔絕在外變得非常重要
蘋果十周年迎「未來手機」 導入無線充電、人臉辨識 (2017.09.13)
在全球萬眾矚目下,蘋果終於在台北時間13號凌晨正式發表旗下三款新機,iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。據悉,iPhone 8系列被定義為iPhone 7的下一代,而iPhone X則是蘋果因應iPhone十周年所推出的紀念版

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