混合矽晶雷射（Hybrid Silicon Laser；HSL）可能是改變現狀的關鍵技術。這是Intel於7月底發布的最新技術；傳速達到50Gbs，不僅突破了銅線物理性的限制，就連近來Intel大力推展的LightPeak，頓時也相形失色。不過，Intel倒是豪不避諱提及兩者的曖昧關係，他們說，兩者都是傳輸埠技術的寶，但目標市場與實現時間點截然不同。

混合矽晶雷射 高頻寬、低成本

混合矽晶雷射是全球第一款以矽元件作為基礎的光數據連線技術。Intel資深研究院士暨光子學實驗室總監Mario Paniccia表示，與其他昂貴又難以開發的材料相比，Intel選擇以成本較低而易於製造的晶片來打造光束。Intel實驗室在雷射與矽領域皆有50年以上的發展歷史，HSL結合兩者的優點，具備低成本、高彈性、高頻寬、長距離的優點，更重要的是，雷射技術不會受到電氣訊號的干擾。

綜覽這個研究用產品原型（research prototype），主要關鍵零件就是發送器與接收器兩個端點。發送器晶片可將四條雷射光束送入各自的光學調變器進行編碼，編碼後的四條光訊號將匯集到一條光纖上進行傳輸。相對地，接收器也將把光訊號分離成原始的四條雷射光束，再解碼為電子訊號。

《圖一　HSL產品原型圖。(Source:Intel)》

Intel技術長暨實驗室總監Justin Rattner表示，HSL技術將Intel實驗室過去幾年的成果囊括其中，除了2006年與加州大學合作的混合矽晶雷射元件（HSL）之外，還包括了2007年發表的高速光學調變器（high-speed opticalmodulators）、光偵測器（photodectors）；技術雖然先進，但無論是發送器或是接收器，都可使用現今半導體界熟悉的平價製程製造。長遠願景而言，對於未來電腦、伺服器與家電而言，不論是內部傳輸對外連線，光數據連線技術在「高頻寬、低成本」具有絕對優勢。

分波多工　上看TB等級傳輸速度

能夠在不大幅增加成本的前提下大幅拓展頻寬，關鍵在於分波多工（DWM）技術，讓四個12.5Gbs的光學調變器同時進行傳輸，以達到總和50Gbs的高傳輸速度。Intel表示，未來也將針對調變器的速度和每個晶片內的雷射數量進行改善，透過Scale up and Scale out的優化動作，達到TBs等級的傳輸速度。

這也是為什麼光束取代電子成為傳輸介質如此重要。50Gbs的傳速，一秒可以從iTunes上下載一部HD畫質電影；未來如果真的升級到TBs等級，一秒就能下載2季的電視影集。除此之外，由於解決了銅導線等金屬材質不耐長距離傳輸的問題，未來打造資料中心或超級電腦，元件也就不需要再擠在一起，也就是說，各個建築物、甚至整個園區四周都可以成為通訊聯繫的元件布建所在。

英特爾：兩個都是寶

雖然未來若真投入量產，產品型式不一定會以此次發表的原型相同，但Intel強調，原型產品已把大部分必須面對的問題解決了。Mario Paniccia說，未來大型企業可以將多條傳輸線路合併，一條光纖就能搞定；預估最快五年內，就能夠在大型資料中心與超級電腦上窺見相關應用，下一波應用才將普及至一般工作站與消費型PC。

針對Light peak未出，就發表更快的傳輸技術，是否有讓Light peak未跑先輸的隱喻？ Intel表示，HSL和Light Peak雖然技術原理相同，也都是隸屬於Intel的傳輸埠策略，但無論是目標族群與推出時間都各有計畫。Light peak連線速度約10Gbs；而HSL則利用矽的整合大幅降低成本，再以分波多工達到TB等級的資料傳輸率，未來較有機會應用於設有伺服器主機群或資料中心的企業。而推出時間是最現實的差異，兩者最大的不同在於，市場傳聞Light Peak年底就會有晶片問世，但關於HSL，INTEL表示，目前僅是平台樣品，尚無任何量產面市的計畫。