LED封裝用材料的特性
保護半導體LED元件的晶片、導線、電極，不會受到外力、水份、氣體、不純物的影響，必需使用密封材料包覆LED元件。...... 使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠 一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載 VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載 Login 成為VIP會員
保護半導體LED元件的晶片、導線、電極，不會受到外力、水份、氣體、不純物的影響，必需使用密封材料包覆LED元件。......
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