帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
新型LED封裝技術
 

【作者: 高士】   2009年10月18日 星期日

瀏覽人次:【11179】

LED封裝用材料的特性


保護半導體LED元件的晶片、導線、電極,不會受到外力、水份、氣體、不純物的影響,必需使用密封材料包覆LED元件。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
通往智慧城市的大門—智慧路燈和蜂巢式物聯網
使用航位推測法來解決導航的挑戰
視覺系統在汽車行業的進一步應用
醫療設備高效電源管理之高性能設計
相關討論
  相關新聞
» 突破短波長與散熱瓶頸 新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體
» 國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程
» 群創CES展次世代顯示技術 勾勒零售、座艙與智慧裝置新態勢
» 矽光子CPO-AI生態鏈座談 迎合下一代AI運算架構
» AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA1I29NDRGSTACUKQ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw