基於目前實體AI需要多個協同AI代理(coordinated AI agent)在本地部署與協作,恩智浦半導體(NXP)近日推出新款i.MX 93W應用處理器,也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品,憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援,以有助於實現更小型的產品設計,加快實體AI應用的上市進程。
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其中系統單晶片(SoC)即是專為加速實體AI(physical AI)部署而設計,也是業界首款整合專用AI神經處理單元(NPU)與安全三頻無線連接功能的應用處理器。因為具備高度整合性,使客戶能以單一封裝,取代多達60個離散元件,以低延遲與高可靠性實時採取行動;並透過預先認證的參考設計,可消除許多常見的整合挑戰,降低傳統射頻設計的複雜度、成本和風險。
經由i.MX 93W SoC在單一封裝高度整合可擴展的邊緣運算、AI加速和安全無線連接能力,並結合恩智浦的軟體、eIQ AI工具和預先認證參考設計,還使得協同AI代理能夠在本地管理實體環境,允許客戶將實體AI快速擴展至醫療裝置、智慧建築控制器、工業閘道器、能源基礎設施監測以及智慧家庭中心等應用。
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