多年來Wintel重視核心技術的程度要遠大於界面，基本上現在PC界面仍沿襲1984年的PC AT架構，缺乏關鍵性的高速周邊應用，因陋就簡的狀態仍可以持續到九○年代中期。PC能夠長期不在界面上做改良，可能的因素是應用方式集中在低速產品；PC主要的外部輸出入周邊設備，如鍵盤、滑鼠等都是低速的裝置，而掃描器和監視器限於解析度未提昇至相當程度，循序和並行串接埠都可以應付。在內部的周邊裝置方面，CD/DVD-ROM/RW和HDD屬於高速裝置，可以逕利用PCI之內部擴張埠增設IDE(ATA)界面來解決；為了音效卡效能的提昇，可把ISA廢掉，改為PCI匯流排，而不能負荷3D繪圖的PCI則改由AGP來解決。亦即不管是用折衷或是慢慢轉變的方法，都毋需大興土木來獲得解決，如此可以儘量使PC的架構不致因過大的變化導致成本的突然增加，也易使PC周邊產品製造商有充份的時間因應。

九○年代中期Wintel始重視新界面引進

然而這種以儘量維持原有系統架構的作法在九○年代中期以後逐漸受到挑戰，首先是周邊設備的質(解析度和資料傳輸速度等)和量(周邊設備數目增多)同時間提昇，傳統的界面和連接方式愈來愈無法切合消費者使用的方便，如外接的CD-RW、數位相機和ADSL/Cable Modem的機會增多，消費者需費盡九牛二虎之力才能解決界面連接的間題。

當時正值PC開始轉攻家庭市場，也是資訊家電概念初次被倡導之時，不具親和力界面的PC，勢必無法迎戰家電資訊化的產品，於是Wintel不得不積極致力PC人機界面的改善，Microsoft在Windows 95中開始採用能自動辨識周邊設備的驅動軟體「隨插隨用(Plug & Play)」，而Intel也開始主張USB界面的引進，甚至於Microsoft也在WinHEC 98中鼓勵更高速的IEEE 1394之採納，為以後任意周邊設備模組化的Device Bay而舖路。

可惜Wintel步調不一致，缺乏競爭對手的Microsoft，對USB和1394驅動軟體的支援遲延；Intel一方面苦於和AMD交戰，另一方面又力排低價PC浪潮，企圖穩豋核心事業CPU的命脈，無心在USB的推動上，於是上述的PC界面革命雷聲大，雨點小，Wintel仍難跳脫傳統以核心為主軸的思考窠臼。

九○年代末期Intel積極布署USB2.0

唯Wintel近來逐漸意識到PC在新界面的舖陳上不夠積極所導致的負面作用。既不願受1394束縛，也不希望見到1394的壯大而依賴PC漸減的情況，Intel終使出殺手戩，於1999年起強力推動USB2.0，並如期在WinHEC 2000中公布1.0版。而Microsoft也承諾在2000年底開始在新版的Windows上配備USB2.0的驅動軟體，再度展現昔日Winetl合作無間的精神。

雖然USB2.0在規格規範和軟體支援上已獲得初步的解決，但PC及其周邊業者尚需一般前置作業時間完成設計，故恐難趕在2000年底的耶誕假期中大量出貨；比較適合的時機是在2001年PC晶片組開始支援USB2.0之後，故業界估計2001年下半年USB2.0才會逐漸普及。

由於1394已經廣為家電業者採用(表一)，Intel不可能改變此一事實，遂並不主張排斥1394於PC之外，而是認為USB2.0和1394兩者可以共存在PC上，只是不特別支援1394；亦即若要在PC平台上應用數位消費電子產品，勢必得再加上1394界面。

《表一　IEEE 1394在市場的斬獲與預測》

USB2.0和1394目標都是400 Mbps以上的傳輸速度，屬於高速平行串接埠界面，連接器的形狀甚為類似。Intel捨1394就USB1.X再行改良至USB2.0的動機，莫過於連接1394的所有裝置需經過PC控制，使Intel有喪失PC為核心所掌握的對周邊設備的控制權之慮外，兩種界面並存將會導致IC、軟體和周邊設備開發效率的低落，並使消費者無所適從亦是當中要素之一。所以Intel比照PCI匯流排和AGP集積於晶片組界面的方式，同樣支援USB2.0，藉由過去晶片組市場佔有率的力量，發揮低價和彼此相容的優點，得以迅速推廣USB2.0。

1394不利Intel發展

其實Intel在1394的立場上歷經戲劇性的波折。Intel本無意在1394上著墨，直到1996年Microsoft所訂定的PC97規格上要求1394為建議內入的規格，迫使Intel在1997年表態，在2000年開始將1394界面整合至晶片組中；當年六月Microsoft更和Compaq策定使用1394和USB的周邊設備連結方法「Device Bay」，使得1394強入PC的態勢甚明。不料家電業者對1394的期待和Intel有所衝突，前者希望1394的速度至少要提昇至1.6Gbps方能符合未來的需要，如此將使1394的規格復雜化，不利Intel在短期內引進向來是講究規格單一化的PC市場上；另一方面家電業者在1394的產品開發進度超過Intel掛帥的PC業界，大有以外藩包圍中原之勢，自難令Intel釋懷。更令Intel不滿的是1394專利權最大的擁有者Apple在1999年二月要求每一個1394埠徵收1美元權利金；後為平息眾怒，遂由Apple、Compaq、Philips、東芝、Sony和松下合組一授權管理公司，以一元件徵收0.25美元方式解決。不願受制於人的Intel索性自立門戶，另行推動USB2.0(表二)，以擺脫上述種種枷銷。

《表二　USB2.0主要規格》

2001年Intel新南橋支援USB2.0

USB2.0鎖定的應用產品較不傾向已經逐漸普及化的數位消費電子產品，而是既有的PC傳統周邊設備，除了低速滑鼠及鍵盤外，將延伸至高速的儲存裝置和數位Modem等。基於價格上和實用上的考量，以高速產品使用USB2.0較有實際的意義，如DVD/CD-ROM在高速回轉時所讀數的資料，需向Host端傳送，高速界面是必要的。現在的32倍速CD-ROM和4倍速DVD-ROM讀出速度達37.5Mbps以上，已非USB1.1的12Mbps所能承受，USB2.0自是必要的。上述的儲存裝量，外加高階的掃描器和印表機開始被採用，勢必需要USB2.0，其原USB1.1和SCSI-2界面得被替換。Intel計畫在2001年下半年的新南橋「ICH3」(開發名)整合USB2.0主控制器(host Controller)，電力供應和連接器規格都不予變更，便需額外增加的成本降至最低，較加裝1394界面的成本來得更低(表三)。

《表三　USB2.0的商品化進展》

兩顆主從USB2.0晶片比兩顆1394界面IC便宜

實現USB2.0除了Microsoft的驅動程式支援外，以IC的提供最為重要；業界在2000年夏時將會先推出FPGA供測試用，2000年秋再出貨樣品。USB2.0的IC大致分為三種，一是放在PC主機內部的主控制器(表四)，二是用於如掃描器和印表機等周邊設備的界面IC(表五)，以及界於PC和周邊設備間的Hub IC。目前率先進行測試和推出樣品的為主控制器，最慢的恐是Hub IC，主因是當同時能夠支援USB2.0和USB1.1，電路的構造要複雜許多，並得與其他兩種IC所在的PC和周邊設備間的相互運作做測試。

《表四　USB2.0主控制器開發業者》

《表五　USB2.0周邊晶片開發業者》

USB2.0的主要控制是放在PC上，不像1394並不採用主從架構，故USB2.0主控制器的電路要比1394的界面IC來得複雜，製造成本較高；但在Intel將其整合至南橋之後，相對的成本幾視而不見。至於周邊設備的USB2.0界面IC，由於主要的管理機能皆集中在主控制器，電路可以大幅簡化。遂依照IC業界的說法，USB2.0一顆主控制器加上一顆周邊設備界面IC的成本，要比兩顆1394界面IC來得低，這是Intel慣來利用PC為軸心處理平台揮發IC成本低減之又一例，諸如Modem和Ethernet亦是如此。

Hub IC難度最高，商品化時間晚

Intel在南橋上支援USB2.0，但並不考慮額外加入USB1.1的控制電路，而是讓Hub的控制電路同時支援USB2.0和1.1，得使具備USB1.1界面的周邊設備亦能掛上USB2.0的Hub。畢竟Intel的南橋和Hub的控制器推出時間較晚，Intel的南橋可以迴避USB1.1的支援問題，改由Hub端解決，但是2000年下半年到2001年間推出的主控制器則必須同時支援USB1.1和USB2.0，達到回溯相容USB1.1的作法，否則只要Hub尚未上市，既有USB1.1的周邊設備就無法連接到備有USB2.0的PC上運作。目前在主控制器上最積極的首推NEC，早在2000年四月就推出樣品，並預定在九月量產；該產品已內藏實體層，並具備PCI匯流排界面，可以用擴充埠插入PCI插槽的方式解決。大體而言，USB2.0的主控制器和USB1.1並無兩樣，直接內藏實體層而成為單一晶片。

周邊設備IC皆不推出單晶片

在周邊設備用的USB2.0界面IC方面，則皆不傾向使用單晶片，主因是所支援的周邊設備多樣化，難以一次整合。2000年下半年的周邊界面IC將優先配備既有控制電路，如IDE/ATAPI界面電路和各直接連接到控制器的泛用匯流排之界面電路；利用現有的控制電路開發，可以減少開發的時間。USB晶片的最大供應商Cypress，以及NEC、In-system Design準備推出的周邊設備用IC即選定CD/DVD-ROM和HDD等儲存設備現共用的IDE/ATAPI界面電路予以融合，遂可在不必大幅度變動的情況下完成USB2.0的新晶片設計。

在WinHEC 2000中大出風頭的NetChip，則是備有泛用的匯流排和現有周邊設備的控制器外部匯流排連接。其他業者是和既有的網路及高速界面做變換連結，如Innovative Semi是同時也另支援1394；而Kawasaki LSI則是另對應Ethernet界面。總之雖只是周邊設備界面IC，各業者嘗試以差異化和多元化來開發新產品。

台灣業界可望在2001年下半年大舉跨入

不過初期的周邊設備用界面IC，因實體層動作上的測試需要相當時間的驗證，不宜馬上做成單晶片，使成本不易抑低；現在USB2.0的實體層IC價格在2~5美元間，整合成單晶片後的實體層電路部份的成本不到1美元。NetChip考慮在2000年第四季亦推出單晶片的產品，其他業者大概在2001年後提出相同的解決方案；台灣業界預計在2000年下半年後，配合Intel支援USB2.0的新南橋，方會大舉進入。

在時機上，周邊設備的支援漸趨成熟，台灣業界可逕以單晶片切入，另一方面又可切入難度較高的Hub IC。相對於缺乏數位消費電子產品通路而在1394力有未逮的情況，挾帶本土龐大周邊設備製造的有利條件，台灣業界在USB2.0的商機將樂觀不少。