慧榮科技駁斥美商邁凌終止合併協議企圖

慧榮科技（Silicon Motion Technology）向美商邁凌（MaxLinear）發出書面通知，慧榮科技於該通知中斷然駁斥美商邁凌終止合併協議之企圖，以及美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮科技將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

信件中指出，美商邁凌為終止合併協議所假定之理由毫無根據且全為虛構。其有意透過子虛烏有之藉口，以擺脫對其具有拘束力契約之企圖昭然若揭。

美商邁凌不當終止合併協議之行為為蓄意且重大之違約。

此外，美商邁凌未能於2023年8月7日前交割亦違反其於合併協議下應於2023年8月7日前交割之義務，而構成另一蓄意且重大違約。

根據合併協議，貴公司之蓄意且重大違約賦予慧榮科技多項救濟，包括重大損害賠償之請求權。

更甚者，貴公司未能就信件中以大雜燴似所列出主張慧榮科技違約的合併協議之條款提供任何支持之事實。

信件也提及，總體經濟或晶片產業的變動並未賦予美商邁凌擺脫就對其具拘束力之合併協議的藉口。

除此之外，自雙方簽訂合併協議後將近15個月之期間內，美商邁凌從未通知慧榮科技其所聲稱的該等違約情事，由這個事實可清楚認定並無該等聲稱之違約，貴公司知之甚詳。