帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
3D IC再創台灣產業新價值
工研院系統晶片科技中心主任吳誠文:

【作者: 王岫晨】   2009年02月04日 星期三

瀏覽人次:【5643】

  • 本社社長黃俊義(以下簡稱黃):在全球經濟風暴下,目前半導體產業叫苦連天。依您在半導體產業多年來的觀察,台灣IC設計產業目前的問題與瓶頸在哪裡?



工研院系統晶片科技中心主任吳誠文(以下簡稱吳):台灣產業特有的現象,都是以製造為主。而台灣IC設計廠商的心態與經營方式,坦白說與製造業相去不遠,因此台灣IC設計公司的平均毛利率僅約30%。只是對於美日等國的IC設計商來說,毛利率低於50%根本無法生存,因為他們必須負擔非常大的研發成本,畢竟設計缺乏創新是無法在市場上競爭的。


我觀察台灣IC設計產業20多年,發現許多廠商有了約三成的毛利,便覺春風得意,因為其淨利還是可以達到應有的水準,甚至高於全球的平均值,原因就在於台灣廠商對於研發的費用、RD的投入僅是全球平均的一半而已,管銷費用更僅有三分之一。這種壓縮研發、壓縮管銷的方式,其實就是典型製造業的作法。台灣以製造為主的代工廠,只要掌握幾個大客戶,便可節省非常多的管銷成本,因為市場的開發行銷並非他們的責任,只需要做好B2B(business-to-business),不需要去管B2C(Business-to-consumer),專心接好大廠的訂單,接下來就只剩下製造與生產的工作,不必自行開發技術。


以代工為主,最大的缺點是必須仰賴終端市場需求。近期全球經濟狀況不佳,消費者不肯花錢,導致產品訂單減少,沒了訂單,又不從事研發,此時代工廠可能根本連自己要做什麼都不清楚。許多優秀的人才紛紛因為景氣的關係而擱置不用,也是一種非常可惜的狀況。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
輕鬆有趣地提高安全性:SoC元件協助人們保持健康
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力
我們能否為異質整合而感謝亞里士多德?
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
» 豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
» 格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
» Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
» 奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B3438O6ASTACUKQ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw