《圖一　Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook》

材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標。由陶氏化學（Dow Chemical）與玻璃大廠康寧（Corning）合資成立的道康寧（Dow Corning），即是一家自1943年以來就專注在材料科技研發的業者，該公司的產品與技術領域涵蓋範圍遍及建築、工業、汽車、航太與個人日常生活，其中應用於電子工業領域的各種材料也是該公司的專長項目之一，而為因應電子產品日益受到重視的散熱問題，目前該公司也將散熱介面材料（Thermal interface materials；TIMs）做為主打的產品線之一。

道康寧全球企業執行總監（Global Industry Excutive Director）Thomas H. Cook表示，散熱問題對於電子與半導體業者來說可謂一大挑戰，當各種設備的體積不斷縮小、IC零組件運轉速度不斷加快，為解決系統溫度也隨之升高的情況，運用適當的散熱介面材料技術，可提供電子產品設計者在有限的空間與成本中充分達成散熱效果。為提供不同客戶的應用需求，道康寧具備以該公司的防潮（wet-depensed）材料為基礎的一系列散熱介面材料解決方案，包括導熱黏著劑、導熱黏土、導熱潤滑油與最新的導熱薄膜（Thermally conductive films）、導熱墊片（Thermally conductive pads）與導熱縫隙填充物等等，並在去年併購泰科（Tyco）能源材料（Power Material）部門，更進一步強化了產品線的完整性。

Cook認為，運用可達到高散熱水準的導熱墊片、薄膜等先進產品，將是未來電子產品在散熱管理方面的趨勢性解決方案，而道康寧的散熱介面材料目前也已經廣泛應用在電腦、記憶體模組、平面顯示器（PDP與LCD）、電源裝置（電源供應器或交換器）以及汽車電子、電信等應用領域，未來成長性看好。根據市調機構Prismark的預測，在2002年為1.7億美元的散熱介面材料市場規模，可望在2007年成長至4.19億美元；為搶攻此一市場商機，目前在散熱介面材料領域尚有Fujipoly、Shin-Etsu、Loctite、Chomerics與Thermagon等競爭業者。對此Cook則表示，道康寧具備超過六十年的業界資歷以及在矽基材料領域的技術實力，而垂直整合的產品線與在矽氧烷（Silicone）相關解決方案上的專利技術，亦是該公司關鍵性的優勢所在，未來也將持續鎖定熱門的汽車、消費性電子與電源元件領域，提供不同客戶在散熱介面材料與各種技術支援方面的多元化需求。在散熱介面材料之外，道康寧亦提供半導體晶圓、封裝製程應用的各種材料，相信在半導體產業發展蓬勃的亞洲市場，該公司仍有許多可發揮的寬廣空間。