[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局

2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場，今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等，期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展，並憑藉著百年材料研發經驗，以及在先進製程中從創新材料到系統與服務的完整布局，帶來整合材料解決方案、數位化解決方案及永續創新方案三大主軸，助力半導體產業以更永續與智慧化方式發展下世代晶片技術及製程。

圖一 : 默克以「超越極限 Go Beyond Limits」參與2023 Semicon Taiwan國際半導體展。

台灣默克集團董事長李俊隆博士表示：「全球半導體總產值於2021年才跨過5000億美元，但預計在2030年產值將翻倍並上看1兆美元。即使近期面臨到終端需求下降、全球通膨及匯率變動等大環境影響，但接下來的成長動能會相當驚人。而隨著永續意識的提升、半導體全球產業版圖的變化及供應鏈的韌性布局等共同議題，默克透過強化在台投資並著力布局數位與永續轉型，準備好與產業一起迎向未來。」

整合材料解決方案，推進晶片高功率極限
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