經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果。

圖一 : 工研院瞄準先進封裝需求，發表全球首創「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」。

其中因應小晶片封裝與 AI晶片的需求，今年展出全球首創的「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15、密度提升達5成以上；同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸的通訊、運算晶片上，更加提升台灣封裝產業的全球競爭力。

經濟部產業技術司司長郭肇中指出，最近遇到關稅課題，讓產業面臨挑戰，面對全球變局，強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵。台灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近4年來，顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術，並帶動民間投資突破130億元，展現出技術驅動經濟的具體成果。
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