封裝測試業是在整個半導體產業價值鏈中比較容易進入的行業，具有人力與資金需求較高和技術門檻較低的特性；而由於大陸當地的資金不充裕且技術層次較低，再加上在大陸本地承接封測訂單可享有減免增值稅的優惠，許多外來封測廠商為了降低成本，紛紛進入大陸設立工廠封裝測試自有產品，使封裝測試業成為大陸半導體產業的主軸。

大陸半導體封裝測試業現況分析

目前大陸地區半導體封裝測試業的產能分布情況如(表一)所示，且具有以下的幾個特點：

1.外國獨資企業技術高、本土企業封測能力低

大陸雖然有許多的半導體封測廠，但是本土企業的封測能力仍低，技術層次相當於70～80年代自動化水準，一些基本的動作仍需手工操作；而大陸封裝測試以低腳數的產品為主，主要的封測技術仍以PDIP（直插式塑膠封裝）為主，但是外國獨資的封測業因為資金來源充足，具有專業的封測能力，且主要為承接自有產品的訂單，所以外商封測技術能力在所有大陸的封測廠中技術較高，已經逐漸採用SOP與CSP技術。

2.大陸無獨立設置的測試廠

目前國際間在封裝與測試廠之間半成品的轉廠是不收增值稅，然而在大陸現行稅制中，仍將這種“間接出口”視為內銷，每交易一次就要徵收17％的增值稅。因此，若是設置獨立的測試與封測廠，必須被多課一次增值稅，對於廠商而言是不具競爭力的，所以在大陸並沒有獨立設置的測試廠，皆依附在封裝廠內。

3.大陸主要半導體封測廠以合資為主

目前在大陸從事封裝測試廠商約有200多家，但是主要的廠商約有三十多家，扣除英特爾（上海）電子有限公司、現代（上海）電子有限公司、超微半導體（蘇州）電子有限公司、日立（蘇州）電子有限公司、三星（蘇州）電子有限公司等五家獨資公司外，大陸主要半導體封測廠依據封裝量排序如(表二)所示，其中除了江蘇長電科技、甘肅永紅、中國華晶和上海華旭為大陸本土企業外，其餘皆為合資企業。

4.大陸半導體封測業擴建產能

大陸半導體產業發展快速，國際多家封裝測試大廠看好大陸市場，為因應2002年以來八吋晶圓在大陸的商機，外商也紛紛搶先引進BGA、CSP等高階封測技術，提前佈局大陸半導體封測市場，其中ChipPAC於2002年五月宣佈上海高階封裝（CSP）開始量產，美商Amkor也宣佈上海BGA封裝廠於2002年五月開始接受客戶的量產認證，其他諸如南通富士通、上海泰隆半導體和威宇半導體也皆展開佈局行動，進駐大陸卡位。

台灣半導體封裝測試業剖析

台灣的半導體封裝型態，若由技術層面來看，分佈呈現技術提昇的趨勢，2001年QFP與BGA佔營收的比重提高至65％，其中技術層次較高的BGA佔營收的比重更由2000年的32.3％大幅提升為40.2％；在資本支出方面，則以投資高精度打線機、覆晶（Flip Chip；FC）與凸塊等高階封裝設備為重點，加上系統級封裝（System in Package；SiP）等先進技術佈局下，研發經費佔營收比重逐年提昇；參考(表三)。

台灣的封裝測試業，在半導體產業專業分工的優勢下，承接晶圓代工的訂單，擁有良好的獲利率，而未來IDM釋出的訂單，將可為封裝測試帶來另一番榮景。對於台灣半導體封裝測試業的廠商來說，大陸的封測廠幾乎為外商所把持，本土廠商製程能力仍不足以和台灣廠商相提並論，然而目前政府仍未開放封測至大陸投資設廠，對於台灣的廠商而言建議如下：

1.提昇封測技術

台灣的半導體製造廠商已開始發展高階的製程，因此台灣的半導體封測廠商，就接近市場與客戶服務角度來說，也需要提昇自身的封測技術，如晶片走向奈米級元件所需的封裝技術；另外因SoC的發展仍為長期目標，而SiP的技術將扮演重要的角色；有別於大陸封測廠商的中低階封測技術，台灣廠商應積極發展SiP技術。

2.朝利基市場前進

隨著晶片發展越來越多元化，建議台灣的封測廠商可針對不同晶片的封測技術，成立封測技術研究中心研究不同電路的整合的效益，發展比SoC更具成本效益的封測技術，避免落入大陸半導體封測業銷價競爭中。

3.同步工程的運用

目前半導體產品在經由設計、製造、封裝，最後需經過測試的過程，無形中增加了產品上市的時間，建議業者可以藉由產品IC設計者擴增領域，將測試在同步工程中獲得解決（Design for Testing；DFT），或是在封裝的過程中，同時做測試動作，減少產品後段的時間，如此一來，產品上市時間將提前，以搶得市場商機。

結語

大陸的半導體封測業目前仍以PDIP為主，但是在大陸政策推動與市場驅動下，SOP、QFP和PLCC的封裝技術迅速增加，未來大陸除了運用舊有的封測線提升封裝技術的能力外，亦計劃利用現有的技術基礎，運用QFP和表面封裝型式提高產品技術層次，並擴大產品種類，提昇重點封裝廠達到年封裝能力5～10億顆能力。面對未來台灣將成為全球十二吋晶圓廠最密集的群聚地，晶片電性特性的要求將更為嚴格，高階封裝技術如CSP、BGA或Flip Chip的重要性日益增加，因此，對於台灣的廠商來說，除了持續注意兩岸相關政策的發展外，在大陸八吋晶圓廠帶動封裝技術升級之前，轉做利基產品或積極研發與引進先進封測技術，以強化核心競爭力並區隔市場，來搶得市場商機。