半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司第二代ECP（electrochemical plating）制程设备已有技术上的突破，该技术可协助以铜制程为基础的设计，向下推进到45奈米节点制程。

据Silicon Strategies网站引述应用材料产品部经理Maria Chai指出，该公司刚发表的新型SlimCell设备，将聚焦在高阶ASIC晶片、微处理器、逻辑元件以及相关晶片，将可应用该项300mm ECP系统在晶片的生产上，推进到90奈米、65奈米以及45奈米节点的先进制程方面。

根据分析师指出，在全球ECP设备市场上，应用材料与Novellus系统与NuTool等厂商互相竞逐，据估计，全球ECP设备市场将从2002年的1.6亿美元市场规模，成长到2006年5.5亿美元的市场，年复合成长率逾240％。

应用材料指出，第二代SlimCell系统的关键处在于本身独立的化学作用，将使得同时进行多重步骤的ECP制程过程；因此，晶片厂商将可在每一层plating cell上，利用不同的化学作用以执行多重步骤的制程过程。