Mazda Motor Corporation（以下简称 马自达）与ROHM Co., Ltd.（以下简称 ROHM）开始联合开发采用次世代半导体技术氮化??（GaN）功率半导体的车载元件。

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马自达与ROHM自2022年起，在「电驱动单元的开发与生产合作体系」中，一直在推进搭载碳化矽（SiC）功率半导体的逆变器联合开发。此次双方再着手开发采用GaN功率半导体的车载相关元件，为次世代电动车打造出创新型的车载元件产品。

GaN作为次世代功率半导体材料而备受瞩目，与传统的矽（Si）基功率半导体相比，不仅能够抑制功率转换过程中的损耗，还可高频驱动，有助实现产品小型化。

双方将充分利用上述特点，将其转化为车辆总成、车身轻量化及车体设计方面的创新型解决方案。双方计画在2025年度之内将这一理念落实，并透过Demo车进行测试，预计在2027年度投入实际应用。

马自达 专务执行董事兼CTO 广濑一郎 表示：「在迈向碳中和的过程中，电动化进程加速，ROHM凭藉卓越的半导体技术和先进的系统解决方案构建能力，致力创造出永续移动未来社会。我们非常高兴能够与ROHM在电动车元件的开发与生产方面进行合作，双方将携手并进，致力共创半导体元件与汽车双向连结的全新价值链。马自达将透过与志同道合的企业夥伴合作，提供客户在电动车领域也能畅享驾乘魅力、充满『驾驭乐趣』的产品。」

ROHM 专务执行董事 东克己 表示：「非常高兴能够与致力追求『驾驭乐趣』这一汽车本质魅力的马自达合作，共同针对电动车领域开发车载元件。支援高频工作的ROHM EcoGaN^™结合了能够充分发挥其性能的控制IC的解决方案，是实现节能和小型化的关键。为扩大该解决方案在实际面的应用，ROHM非常重视与相关企业的合作。在GaN的开发与量产方面，已与众多企业夥伴建立了多样化的合作关系。此次透过与致力打造『与地球及社会共存共生的汽车』的马自达进行联合开发，我们将能够从应用和终端产品开发的角度，深入了解对GaN产品的需求，为推动GaN功率半导体的普及，及创造永续移动未来社会做出贡献。」